高速CCL材料国产替代

覆铜板（CCL）是PCB的上游核心材料，高速CCL的性能直接决定了AI服务器等高速通信设备的信号完整性。长江证券最新HDI行业报告指出，高速CCL目前主要由中国台湾和日本企业占据主要份额，台光电EMC（28.4%）、联茂ITEQ（18%）、台燿TUC（16.3%）以及松下Panasonic（10.6%）。国内企业生益科技在高速CCL中份额达到4.4%左右，积极配套国内和国际AI龙头，高端产品布局深厚，客户导入推进顺利。服务器平台升级正带动CCL材料规格从Mid Loss向Ultra Low Loss演进，AI服务器对高端CCL产品需求持续扩大。

CCL是PCB的上游材料，主要承担导电、绝缘和支撑三大功能。高速CCL材料按低介电损耗从大到小可以分为STD Loss、Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss、Super Ultra Low Loss等级。

服务器平台升级带动CCL材料规格升级。为降低两节点间的传输损耗，保证信号的完整性，需降低由低介电损耗决定的位置距离传输损耗。高传输速率倒逼CCL高速化，参照联茂电子资料，PCIe 3.0采用Mid Loss级别CCL，PCIe 4.0则需要Low Loss级别CCL材料，未来PCIe 5.0采用Very Low Loss以及Ultra Low Loss级别的材料。而例如当前英伟达NVLink 5.0传输速率更高，因此需要更高等级CCL材料实现高频高速和更低损耗等性能。AI服务器对高端CCL产品需求持续扩大。

参照高速CCL的供给端格局，中国台湾企业和日本占据主要份额，大陆企业生益科技积极布局追赶。台光电EMC份额28.4%、联茂ITEQ份额18%、台燿TUC份额16.3%以及松下Panasonic份额10.6%。国内企业生益科技在高速CCL中份额达到4.4%左右，积极配套国内和国际AI龙头，高端产品布局深厚，客户导入推进顺利，未来有望持续放量。

高速CCL市场集中度较高，前四大厂商合计份额超过73%，呈现寡头竞争格局。中国台湾厂商在高速CCL领域占据明显优势，三家中国台湾企业合计份额超过62%。日本松下凭借在高频材料领域的技术积累占据10.6%份额。大陆企业生益科技是唯一进入高速CCL主要份额列表的大陆厂商，份额提升空间巨大。

H3：AI服务器驱动高端CCL需求增长

AI服务器对CCL材料的要求显著高于传统服务器。以英伟达GB200 NVL72为例，NVLink 5.0实现900GB/s双向带宽，信号传输速率远超PCIe 5.0，对CCL材料的介电损耗提出了更高要求。AI服务器中高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热的需求，共同推动CCL材料向Ultra Low Loss及以上等级升级。

从Intel和AMD的服务器平台演进看，Intel从Purley（Mid Loss）到Whitley（Mid Loss）到Eagle Stream（Very Low Loss）到Birch Stream（Very Low Loss），AMD从Zen（Mid Loss）到Zen2（Low Loss）到Zen3（Low Loss）到Zen4（Very Low Loss）到Zen5（Very Low Loss）。CCL材料规格随着服务器平台升级而不断提升，AI服务器则进一步加速了这一进程。

H4：生益科技在高速CCL领域的追赶机遇

生益科技是国内覆铜板龙头企业，在高速CCL领域积极布局。公司高速CCL份额约4.4%，虽然目前份额较低，但正积极配套国内和国际AI龙头客户。AI服务器需求的爆发为生益科技提供了追赶的窗口期，高速CCL产品的验证周期较长，一旦通过大客户认证并实现批量供货，份额有望持续提升。同时，国内AI产业链自主可控趋势也为生益科技等大陆CCL厂商提供了国产替代机遇。

服务器平台升级与CCL材料规格对应

平台	PCIe版本	CCL材料等级
Intel Purley	PCIe 3.0	Mid Loss
Intel Whitley	PCIe 3.0	Mid Loss
Intel Eagle Stream	PCIe 5.0	Very Low Loss
AMD Zen	PCIe 3.0	Mid Loss
AMD Zen2	PCIe 4.0	Low Loss
AMD Zen4	PCIe 5.0	Very Low Loss