AI数据中心的爆发式增长正推动高速光模块进入前所未有的景气周期。上海证券发布的《通信行业2025年年度投资策略（系列二）》报告显示，400G和800G光模块出货量过去12个月增长近四倍，2024年预计超2000万只，高速数通光模块市场规模将从2024年约90亿美元扩大到2026年近120亿美元。与此同时，1.6T方案加速渗透，CPO（共封装光学）技术渐行渐近，光模块行业正迎来新一轮技术迭代与量价齐升。本报告从出货量、市场规模、技术演进和产业链格局四维度剖析高速光模块增长前景。
高速数通光模块出货量爆发式增长
CignalAI指出，AI部署为数通市场带来前所未有的发展机遇。400G和800G光模块出货量在过去12个月中增长了近四倍，2024年预计将超过2000万只。云服务商正向单通道200G的1.6T方案过渡，高速数通光模块的市场规模预计从2024年的约90亿美元扩大到2026年的近120亿美元。中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技、源杰科技等核心供应商持续受益于产品升级和需求放量。
1.6T光模块成为新一轮增长核心驱动力
随着英伟达GB200、B300等GPU平台迭代，网络互联带宽需求从400G/800G向1.6T跃升。1.6T光模块单通道速率200G，较800G方案实现带宽翻倍。预计2025-2026年，1.6T光模块将进入规模部署阶段，成为拉动行业收入增长的核心产品。Dell'Oro预测到2028年前端网络将部署近1亿出货量的800G和1.6T交换机端口。头部光模块厂商在1.6T领域已具备量产能力，产品单价和利润率显著高于传统产品，产品结构升级将驱动行业盈利水平持续改善。
CPO技术突破，光互联功耗与密度双重优化
高性能计算带来了高功耗及高散热需求，传统可插拔光模块在机柜密度和功耗上面临瓶颈。英伟达将在2025年3月GTC大会上推出CPO交换机，若试产顺利8月量产，CPO交换机可实现115.2T信号传输。GB300、Rubin平台开始采用CPO，旨在突破NVLink72互连（最多连接72个GB200芯片）限制，提升通信质量。CPO技术将光学引擎与交换芯片共封装，显著降低功耗和延迟，提高端口密度，为1.6T以上速率提供更优解决方案，光迅科技、天孚通信等具备CPO技术储备的厂商有望抢占先机。
国内光模块厂商全球份额持续提升
中国光模块厂商在全球高速数通市场占有率持续攀升。中际旭创、新易盛、光迅科技等公司在400G/800G及1.6T产品上已进入北美云厂商供应链，部分厂商已实现1.6T样品送测。中国拥有完整的光通信产业链配套能力，从光芯片（源杰科技）、光器件（天孚通信）到模块制造具备成本与交付优势。在AI算力需求持续超预期、1.6T与CPO技术升级的双重驱动下，国内光模块龙头厂商有望在2025-2026年迎来量价齐升的业绩加速期。
高速光模块市场规模与出货量
高速数通光模块关键数据| 指标 | 数值 | 时间 |
|---|
| 400G/800G光模块出货量 | 超2000万只 | 2024E |
| 高速数通光模块市场规模 | 约90亿美元 | 2024E |
| 高速数通光模块市场规模 | 近120亿美元 | 2026E |
| 1.6T交换机端口部署 | 近1亿出货量 | 2028E |
| CPO交换机量产节点 | 115.2T信号传输 | 2025年8月 |
