距离GB200发布仅6个月，英伟达或将于2025年3月GTC大会上推出下一代AI芯片平台GB300。财通证券CES2025专题报告指出，GB300在显存、计算性能、网络、功耗四大维度全面升级——显存提升50%至288GB、计算性能提升50%、网卡升级至800G CX8、单GPU功耗攀升至1200W。更重要的是，英伟达将从提供完整Bianca板转向仅提供SXM Puck模块和关键芯片，模块化设计将重塑供应链格局，为更多OEM/ODM及零部件厂商打开NV产业链大门。
性能全面升级：显存+50%、算力+50%、功耗+20%
根据Semianalysis报道，GB300基于台积电4NP工艺的B300 GPU是全新流片，相较于B200实现三大核心升级。显存方面，B300采用12-Hi HBM3e堆叠（B200为8-Hi），HBM容量从192GB提升至288GB，增幅50%。计算性能方面，基于新的ultra架构，FP4浮点运算能力提升50%。功耗方面，单GPU TDP从B200的1000W升至B300的1200W，增幅20%，但得益于动态功耗分配技术，GB300 NVL72整机柜能耗仍维持在132kW。
网络配套同步升级。网卡从400G ConnectX-7升级至800G ConnectX-8 SNIC，带宽翻倍且拥有48条PCIe通道，速度更快、能耗更低。光模块相应从800G升级至1.6Tbps。显存的大幅提升为推理大模型优化奠定了基础——推理模型思维链（CoT）越长，对上下文长度和显存需求越高，GB300 NVL72让72个GPU以极低延迟共享内存，更有利于OpenAI O3类型LLM释放潜力。
供应链变革：从Bianca板到SXM Puck模块化
GB300最根本的供应链变化在于英伟达供货策略的调整。GB200时代，英伟达提供完整的Bianca计算板，将Blackwell GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X、VRM等全部集成在PCB上交付给客户。GB300时代，英伟达仅提供B300的SXM Puck模块化插槽式GPU子板、Grace CPU的BGA封装、HMC高带宽存储器控制器，以及交换托盘和铜背板，其余计算板组件由终端客户或OEM自主采购。
模块化设计使终端客户能够更灵活地定制主板、冷却系统和电源配置，同时将更多厂商引入NV产业链。VRM将由终端客户或OEM直接向供应商采购；英伟达不再提供512GB LPDDR5X，有助于节省HBM增加的成本；计算托盘组装环节向更多OEM/ODM开放。对于国内产业链而言，模块化意味着电源、液冷、PCB、连接器等环节均有切入NV供应链的增量机会，供应链弹性显著增强。
三大增量环节：液冷、电源、光模块
表：GB300相比GB200核心参数变化| 项目 | GB200 NVL72 | GB300 NVL72 | 变化幅度 |
|---|
| GPU显存容量 | 192GB | 288GB | +50% |
| GPU最大TDP | 1000W | 1200W | +20% |
| 网卡 | 400G CX7 | 800G CX8 | 带宽翻倍 |
| 光模块 | 800G | 1.6T | 翻倍 |
| 整机柜功耗 | 132kW | 132kW | 持平 |
| GPU冷却方式 | 液冷 | 液冷 | 延续 |
| 供应模式 | 完整Bianca板 | SXM Puck模块化 | 客户自主配置 |
GB300升级催生三大增量环节的投资机遇。液冷环节：单GPU TDP攀升至1200W，单机柜功率132kW已远超风冷极限（75kW）。据Vertiv预测，AI GPU机架峰值密度将从2024年130kW攀升至2029年1MW以上。中性情景下2029年服务器冷却市场规模有望达516亿美元，液冷需求刚性持续增强。
电源环节：GB300将BBU和超级电容从可选升级为标准配置，每台机柜需36个BBU模组和300多个超级电容。假设等效机柜出货4万台，对应BBU增量市场空间4.3亿美元，超级电容市场空间2.7亿美元。台达、光宝科技和麦格米特为主要供应商。光模块环节：网卡升级至800G CX8，光模块从800G升级至1.6T，单机柜光模块价值量进一步提升。新易盛、中际旭创、天孚通信等国内光模块龙头有望直接受益。
