国金证券发布GB300服务器受益方向分析报告。英伟达有望在2025年3月GTC大会推出GB300服务器，HBM容量将从192GB提升至288GB，FP4浮点运算性能相比GB200提升1.5倍，整体计算能力提升约50%。GB300将配备更先进的液冷方案，并采用超级电容和BBU，Compute Tray从HDI转向高多层方案。AI-PCB、HBM、超级电容、液冷、服务器电源等方向价值量将显著提升。
GB300核心升级：HBM容量+50%，计算能力+50%
GB300是英伟达继GB200后的下一代AI服务器平台，核心升级体现在多个维度。HBM容量从192GB提升至288GB，增幅达50%，将采用更先进的HBM3E或HBM4内存。基于新的Ultra架构，FP4浮点运算性能相比GB200提升1.5倍，整体计算能力提升约50%。
英伟达黄仁勋在CES已宣布Blackwell GPU及AI服务器全面生产，GB300推出将进一步强化英伟达在AI训练和推理市场的领先地位。主流云服务提供商均已启用Blackwell系统，GB300推出后有望快速获得云厂商订单。预计2025年第二季度发布，第三季度开始试产。
散热升级：液冷方案持续强化
GB300的散热需求更强。主机板风扇使用数量更少，水冷散热需求将会更强。液冷板块近期催化明显。AI芯片迭代加速，功耗逐代提升，数据中心单机柜功率密度持续上升，预计到2025年单机柜功率密度将向20kW演进。
TrendForce预计数据中心液冷渗透率从2024年的10%左右提升至2025年的20%。IDC预计2023-2028年中国液冷服务器市场CAGR达45.8%，2028年市场规模达102亿美元。NVL机柜内液冷部件涵盖冷板、快速接头、Manifold；机柜外存在CDU、二次侧管路、冷却塔等产品需求。当前英伟达服务器液冷产品主要由海外供应商供应，以英维克为代表的国内厂商正加速出海步伐。
PCB升级：Compute Tray从HDI转向高多层
GB300在PCB方面价值量将有积极提升。Compute Tray从HDI（高密度互连）转向高多层方案，PCB价值量有望显著提升。AI-PCB需求持续旺盛，一方面英伟达AI服务器需求强劲，CSP厂商自研ASIC芯片服务器爆发，此外800G交换机需求大幅提升，PCB也随之量价齐升。
从台系PCB产业链数据看，AI-PCB是行业中少数维持高景气的细分方向。建议重点关注沪电股份、胜宏科技、生益电子等AI-PCB核心供应商。高速PCB在AI服务器和高速交换机中用量持续增加，技术壁垒和产品价值量同步提升。
表2：GB300核心受益方向及标的梳理| 受益方向 | 核心变化 | 相关标的 |
|---|
| AI-PCB | Compute Tray从HDI转向高多层 | 沪电股份、胜宏科技、生益电子 |
| HBM | 容量192GB→288GB（+50%） | 三星、SK海力士、美光 |
| 超级电容 | GB300引入BBU+超级电容方案 | 江海股份 |
| 液冷 | 水冷散热需求更强 | 英维克 |
| 服务器电源 | 功率密度持续提升 | — |
超级电容：GB300引入新方案，江海股份率先受益
AI服务器功耗提升，传统铅蓄电池无法满足较高功率密度需求，GB300有望引入超级电容BBU方案。采用的超级电容主要为LIC（锂离子超容）技术路线，兼具高能量密度和高输出密度，可大电流充放电。
江海股份在机构调研中表示，公司超级电容器主要应用领域包括智能三表、风电变桨、智能电网改造、轨道交通等，最新应用已呈现在AI服务器领域，公司已在跟相关生产商进行技术方案探讨，产品完全能够适应，且具有产能大、扩产周期短、成本低等优势。GB300超级电容方案的引入将打开新的增量市场。
