民生证券报告分析广立微在成品率提升与电性监控领域的独特竞争优势。公司是国内外少数能够提供从测试芯片设计EDA软件、半导体大数据分析平台到晶圆级电性测试设备全流程覆盖产品及服务的企业。软硬件产品结合使用能有效提高芯片面积利用率和测试效率，大幅降低掩模成本和流片风险。客户包括三星电子、SK海力士等国际IDM厂商。
成品率提升全流程覆盖，软硬件协同构筑独特壁垒
广立微专注于提升芯片成品率和快速电性测试监控技术，产品线覆盖电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备三大板块，并提供基于软硬件工具的成品率提升软件开发服务。
公司软件产品包括测试芯片EDA工具（SmtCell、DFTEXP、ATC Compiler等可寻址测试芯片设计平台）、大数据分析平台（DE-GDE-YMS、DE-DMS、INF-AI智能集成平台等），硬件产品包括晶圆级电性测试设备。软硬件产品结合使用在性能上表现卓越，能有效提高芯片面积利用率和测试效率，大幅降低掩模成本和流片风险，缩短工艺开发与产品验证周期。
表：广立微产品线布局| 产品类别 | 核心产品 | 功能 |
|---|
| 测试芯片EDA | SmtCell/DFTEXP/ATC Compiler | 参数化单元创建、测试芯片版图自动化设计、可寻址测试芯片设计 |
| 大数据分析 | DE-GDE-YMS/DE-DMS/INF-AI | 通用数据分析、制造数据管理、智能缺陷分类/晶圆图案分析 |
| 晶圆测试设备 | WAT测试机 | 晶圆级电性测试 |
2023年营收4.78亿元+34.31%，客户覆盖国际IDM巨头
广立微2023年全年实现营业收入4.78亿元，同比增长34.31%，测试机及配件收入占营业收入比重为80.41%；实现归母净利润1.29亿元，同比增长5.25%。2024年前三季度实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%；归母净利润0.08亿元同比减少84.89%，主要系公司持续加大研发投入，积极布局新产品开发导致研发费用增加所致。
凭借多年努力，公司赢得众多高端客户信赖，包括三星电子、SK海力士等国际知名IDM厂商、国内领先的Foundry厂商以及众多Fabless设计公司。客户结构的全球化布局体现了广立微在成品率提升领域的国际竞争力。
测试芯片+大数据分析+WAT设备协同，全流程覆盖构筑护城河
相较于传统测试芯片方案，广立微软硬件产品结合使用在性能上表现卓越。公司独特的全流程覆盖能力——从测试芯片设计EDA、可寻址IP、超高密度测试芯片技术，到晶圆级电性测试设备，再到半导体大数据分析平台——形成了闭环的成品率提升解决方案。
随着先进制程向3nm/2nm演进，芯片设计复杂度持续攀升，成品率控制的重要性日益凸显。广立微的全流程覆盖能力在国内外竞争中构筑了独特护城河，有望持续受益于先进制程推进和国产替代趋势。民生证券预计24/25/26年归母净利润0.98/1.54/2.46亿元，对应PE为115/74/46倍，维持“推荐”评级。
