万联证券2025年通信行业策略报告指出，光通信是AI算力产业链核心环节，光模块是AI基础设施关键组成。2024Q2全球光模块销售额超30亿美元，以太网光模块同比增长100%，400G/800G光模块需求强劲。1.6T光模块产业生态日益成熟。光芯片方面，我国2.5G及以下光芯片国产化率约90%、10G约60%，但25G及以上仅4%，高端光芯片国产替代空间巨大，广东省已规划千亿级光芯片产业集群。
光模块高景气延续：从400G/800G到1.6T的迭代升级
光模块是AI数据中心内部互联和数据中心间互联的核心器件。LightCounting数据显示2024Q2全球光模块销售额超30亿美元，同比增长超10亿美元，以太网光模块销售额同比增长100%，受400G和800G光模块强劲需求驱动。用于AI集群的以太网光模块2024年将翻番以上增长，并延续至2025-2026年。
从产品代际看，400G和800G是当前出货主力，1.6T光模块正加速成熟。2024年光博会上多家厂商展示1.6T数通光模块产品，产业生态日益成熟，1.6T有望成为继400G、800G后的下一代主力产品。LightCounting预测以太网光模块销售额2024年增长近60%，2025年保持相同增速，光模块市场将连续两年保持近60%的高速增长，在ICT硬件赛道中景气度一枝独秀。
北美云厂商资本开支高增：光模块需求的"晴雨表"
光模块需求的核心驱动力来自全球互联网大厂AI基础设施投资。LightCounting报告显示，2024年Alphabet、亚马逊、苹果、Meta和微软资本支出明显高于2023年，2024Q3支出总额同比增长59%，大部分投向AI基础设施（服务器、数据中心、网络设备及光连接）。
北美云厂商的资本开支增速与光模块销售额高度正相关。从历史数据看，云厂商资本开支领先光模块需求约2-3个季度。2024Q3 59%的同比增长率为2025年光模块需求提供了有力支撑。以太网光模块销售在2024年翻倍增长，主要得益于AI集群对高带宽、低时延网络连接的刚性需求。北美CSP对AI基础设施的资本开支尚未看到放缓迹象，2025年光模块需求将继续保持高景气。
H3：光芯片：光模块"心脏"的国产替代刚需
光芯片是光通信行业的核心元件，占光器件成本的73%中的核心部分，直接决定光模块的性能和成本。光芯片下游应用中电信市场占60%、数据中心占30%、消费电子占10%。在数据中心领域，光芯片以其高带宽、低延迟特性在内部和外部数据传输中发挥着关键作用。
2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，同比增长14.4%，预计2024年达31.7亿美元；中国光芯片市场约137.62亿元，增长10.24%，预计2024年达151.56亿元。从国产化率看，2.5G及以下光芯片国产化率约90%，10G约60%，但25G及以上高端光芯片国产化率仅4%。高端光芯片被Lumentum、II-VI、博通等海外巨头高度垄断，我国在25G EML、50G PAM4 VCSEL等高端光芯片领域自主供应能力严重不足，国产替代已从"鼓励性"升级为"战略性"刚需。
表5：光模块与光芯片市场核心数据及国产化进程| 细分领域 | 2024年市场数据 | 国产化率/竞争格局 | 未来驱动因素 |
|---|
| 全球光模块市场 | Q2单季超30亿美元 | 中际旭创、新易盛、光迅科技等 | AI数据中心400G/800G需求 |
| 以太网光模块增速 | 2024年预计增长近60% | 领先供应商产能扩张 | AI集群互联需求 |
| 2.5G及以下光芯片 | - | 国产化率约90% | 完全自主可控 |
| 10G光芯片 | - | 国产化率约60% | 国产替代空间有限 |
| 25G及以上光芯片 | 全球27.8亿美元（2023） | 国产化率仅4% | 政策扶持+技术突破 |
政策赋能高端光芯片国产化：广东千亿产业集群目标
2024年9月广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，提出力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上"拳头"产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
广东省《行动方案》明确强化光芯片基础研究和原始创新能力、加快中试转化进程、大力培育领军企业等重点任务。广东作为我国光通信产业聚集地（拥有华为、中兴、光迅科技、新易盛等龙头企业），其产业政策有望加速高端光芯片国产化进程。随着政策扶持力度加大和本土企业技术突破，25G及以上高端光芯片国产化率有望从4%的极低水平持续提升，对国内光芯片企业而言，替代空间意味着营收弹性可能数倍于行业增速。
