AI趋势下互联速率每两年实现翻倍（此前每四年翻倍），光模块、有源铜缆（AEC）、硅光、LPO、CPO等方案加速演进。光模块市场2023年109亿美元，预计2029年达224亿美元，AI驱动数通市场2024年同比增长45%。lightcounting预计未来五年高速线缆销售额增长超两倍（2029年67亿美元），AEC CAGR达43%。国盛证券研报指出，光与铜连接齐头并进，互连方案向高性能、低成本持续演进。本文基于国盛证券最新年度策略，深入分析光模块互联升级趋势与投资机会。
光模块市场224亿美元，800G/1.6T需求旺盛
AI驱动光模块市场规模增长，2024年数通光模块市场同比增长45%，400G/800G需求旺盛供不应求。亚马逊、谷歌、Meta、英伟达光模块需求量庞大，4x100G和8x100G光模块需求量超过供应量100%。lightcounting预计首批4x200G和8x200G光模块将于2024年底发货。Coherent FY25Q1数据通信收入同比增长89%，800G光模块持续增长，1.6T收发器已交付样品并预计FY25开始逐步提升销售额。
中际旭创24年400G和800G高端产品出货比重大幅增加，预计25年800G需求强劲（1.6T逐步增长），硅光模块预计主要客户25年导入。新易盛800G已批量出货（毛利率从31%升至42%），LPO产品进展顺利，前瞻布局AEC（800G AEC研发中）。天孚通信高速率产品需求旺盛（400G/800G配套光无源和有源器件），持续投入CPO配套研发。
AEC高速增长，铜连接方案优势凸显
AEC（有源铜缆）两端集成Retimer，延长DAC传输距离，功耗约400G光模块的50%，成本介于DAC和AOC之间，传输距离3-7米。lightcounting预计未来五年高速线缆销售额增长超两倍（2029年67亿美元），AEC CAGR达43%，ACC CAGR达90%。Credo FY25Q2 AEC收入再创新高，三大客户需求强劲（微软11%，第二家AEC客户33%，新客户14%）。
沃尔核材2024年实现800G高速通信线、单通道224G高速通信线批量交付，产能满载积极扩产。兆龙互连单通道112G有源铜缆批量交付，25年高速产品需求乐观。立讯精密24年数据中心服务量翻四倍，224G铜连接器落地在即（448G产品预研中）。NVIDIA NVL72背板内含5000根铜缆，铜连接在AI服务器中应用场景持续拓展。
硅光/LPO/CPO：下一代高速光通信路径
硅光模块在高速率领域具有高集成度、低成本、低功耗优势。光芯片短缺下硅光有望缓解供应问题。台积电携手博通/英伟达开发硅光子技术，制程从45nm延伸到7nm，已组建200人专家团队。英特尔已出货超800万个硅光子集成电路（含3200万个片上集成激光器）。中际旭创400G/800G硅光模块采用自研硅光芯片。
LPO通过线性直驱替换DSP，功耗降低约50%（400G光模块DSP功耗占50%，BOM成本20%-40%），成本更低。LightCounting预计英伟达2025年可能进行少量每通道200G的LRO和LPO部署，字节跳动对8x100G LPO持乐观态度（2025-2026年部署）。新易盛800G LPO已推出，中际旭创进行相关产品开发。
CPO将光模块与交换芯片封装成芯片，功耗降低50%以上，延迟降低90%以上。台积电CPO路线：2025年完成1.6T光模块技术验证，2026年推出CoWoS封装的CPO模块，第三代将光连接放在XPU边。博通Bailly CPO功耗降低70%，32k GPU集群可实现大于1MW功耗节省。OIO带宽密度5Tbps/mm，能效3pJ/bit，是CPO的数十倍，未来有望向全光互连演进。
投资建议：关注光模块与互联核心标的
光模块与互联产业链持续高景气，重点推荐中际旭创（800G/1.6T/硅光全面布局）、新易盛（LPO引领者，800G批量出货）、天孚通信（光器件龙头，CPO配套研发）、沃尔核材（高速线批量交付，产能满载）、兆龙互连（112G AEC批量交付）、立讯精密（224G铜连接器落地在即）、澜起科技（PCIe Retimer Q3出货超60万颗）。
表5：光模块与互联细分市场增速| 细分市场 | 2024-2029年CAGR | 2029年市场规模 |
|---|
| 光模块整体 | — | 224亿美元 |
| ACC | 90% | — |
| AEC | 43% | — |
| AOC | 32% | — |
| DAC | 18% | — |
| 高速线缆合计 | — | 67亿美元 |
