招商证券研究报告指出，得益于高集成度、低成本及低功耗等显著优点，硅光正成为光模块技术迭代的核心方向。根据光模块厂商测算数据，硅光模块成本较传统方案下降20%，模块内组件体积减少近30%。相比于传统光电子器件，硅光技术在集成规模、运行速率、能耗水平和制造成本等多个维度上均表现优异。硅光技术有望加速成为光模块主流技术方案，对硅光晶圆测试仪器的需求日益攀升。该设备是实现晶圆阶段光电性能验证、在封装前剔除不良品以降低整体制造成本的关键工具。
硅光技术优势与产业趋势：从配角到主流
硅光技术利用成熟半导体CMOS工艺将光子和电子器件集成到同一硅基衬底，在芯片层面实现光电子混合集成。相比传统方案，硅光模块成本下降20%，组件体积减少近30%，在集成规模、运行速率、能耗水平和制造成本等方面均表现优异。硅光模块的发射端可采用外置连续激光器（CW Laser）配合硅光调制器，接收端可采用硅基锗探测器，功耗和成本优势显著。
产业层面，硅光正在从"技术探索"走向"规模量产"。海外Intel、Cisco、Marvell等深耕硅光多年，国内中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等光模块厂商已推出硅光模块产品，部分厂商向上游硅光芯片延伸布局。Lightcounting预计2026年硅光模块占比有望达50%。硅光在AI算力应用场景正从光模块向CPO、OIO等方向拓展，产业链生态日趋完善。
硅光晶圆测试设备：测试前移降低制造成本
硅光晶圆测试仪器是面向硅基光电子芯片在晶圆阶段（On-Wafer）进行光电性能验证的核心设备。传统光模块测试在封装完成后进行，一旦封装后测试不达标，前期封装成本全部浪费。硅光晶圆测试将测试环节前移至晶圆阶段，主要涵盖晶圆级探针测试、光芯片KGD分选、耦合测试及CoC老化测试等环节。
晶圆级测试的核心价值在于"在封装前剔除不良品"，降低整体制造成本。硅光芯片封装成本较高（涉及光学耦合、精密对准等工艺），在封装前完成光电性能筛选可大幅减少无效封装投入。测试内容涵盖光功率、耦合效率、暗电流、响应度、带宽等关键参数。测试设备需具备高精度探针台、光学对准系统、光电参数测试模块及自动化软件平台，技术门槛较高。
联讯仪器是国内硅光晶圆测试设备核心供应商，产品覆盖硅光晶圆测试系统、光芯片KGD分选测试系统及CoC光芯片老化测试系统，客户涵盖中际旭创、新易盛等头部光模块厂商及Lumentum、Coherent等国际巨头。
菲莱测试与日联科技：老化测试领域的国产力量
上海菲莱测试是国内光通信老化测试领域的代表性企业，核心能力在于老化（Burn-in）测试，覆盖从光芯片、光电子器件到模块级的全周期可靠性验证。菲莱测试是国内少数具备400G/800G/1.6T/3.2T高速光电子器件老化测试系统量产能力的厂商，产品覆盖毫瓦级到千瓦级、研发验证到量产老化全链条。
2026年，日联科技拟以9.36亿元收购上海菲莱测试100%股权。日联科技主业为工业X射线检测设备，服务于光模块内部精密结构无损检测。收购完成后，将形成"X射线无损检测+老化测试"产品图谱，在光模块产线测试设备中的单客户价值量显著提升。菲莱测试客户群涵盖源杰科技、光迅科技、Lumentum等国内外头部光通信企业及封测厂商，与日联科技原有渠道形成协同效应。
此外，猎奇智能推出CT1000-SiPh高精度耦合测试设备，聚焦硅光芯片的耦合效率测试。设备市场正从单一功能向系统化、平台化方向发展，能够提供从晶圆测试到模块老化全流程解决方案的厂商将获得更大市场份额。
硅光晶圆测试设备市场空间与竞争格局
硅光晶圆测试设备是光模块测试市场中增速最快的细分方向之一。核心驱动逻辑包括：硅光光模块渗透率提升（Lightcounting预计2026年硅光模块占比达50%）带动晶圆级测试需求同步增长；硅光模块从400G向800G/1.6T升级，晶圆级测试精度和复杂度要求提升，设备价值量增加；硅光技术向CPO、OIO等方向拓展，晶圆级测试场景从光模块延伸至更大范围的芯片间光互连。
竞争格局方面，海外龙头在高端硅光测试设备领域起步较早，但国内厂商正快速追赶。联讯仪器已实现硅光晶圆测试系统的批量供货，是国内少数具备该能力的厂商。日联科技通过收购菲莱测试补强老化测试环节，有望在光芯片测试领域形成差异化优势。随着国内光模块产业链国产化需求增强，硅光晶圆测试设备的国产替代进程有望加速推进。
