东北证券报告指出，硅光子产业链不断成熟，在高速率场景下优势凸显，渗透率有望快速提升。LightCounting预测硅光光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%，硅光芯片销售额从2023年8亿美元增至2029年超30亿美元（CAGR约25%）。1.6T可插拔光模块时代，硅光将成为主流方案，且是向CPO演进的必经之路。
硅光方案——高速率场景下的成本与集成优势
传统可插拔光模块将电芯片、光芯片、透镜等多种光学器件封装集成。硅光模块采用CMOS工艺开发和集成光器件，通过蚀刻和外延生长等微加工技术制备调制器、接收器等关键光电子器件。集成度更高、能耗更低，光器件进一步集成，CW光源可一拖二或一拖四光路，极大节省光芯片成本，性价比在高速光芯片场景下优势更加凸显。
2024年全球光芯片市场规模有望增长超50%。100G EML芯片供需仍存缺口，Lumentum等传统大厂扩产速度较慢，预计2025年上半年光芯片环节仍存在供需紧张问题。源杰科技、索尔思光电、AOI等新兴光芯片厂商有望把握短期供需缺口实现客户导入。
硅光芯片市场——2029年超30亿美元
LightCounting预计基于GaAs和InP的光模块份额将逐步下降，硅光子（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）光子集成电路份额将上升。LPO和CPO的采用也将促进SiP及TFLN器件份额增长。硅光芯片销售额从2023年8亿美元增至2029年超30亿美元。采用TFLN调制器的PIC销售额从近零增长到2029年7.5亿美元。
1.6T可插拔光模块时代，硅光将成为主流方案。头部光模块企业如中际旭创等凭借技术优势有望在初期占据更大市场份额，享受产品迭代红利。
CPO——光互连的远期方向
远期看，可插拔光模块受限于能耗指数级增长。800G等高速光模块渗透率提升后功耗将呈指数级增长，预计2028年光学部分能耗在数据中心占比超8%。CPO相比可插拔光模块节省25-30%功耗，将成为未来光通信重要发展方向。
OIO光学互连有望成为芯片间互连终极方案。Ayar Labs封装内Optical I/O解决方案比传统互连高5-10倍带宽、延迟降低10倍、能效提高4-8倍。先进封装在CPO演进中将扮演重要角色，在硅光领域领先的厂商有望在CPO时代取得优势。
硅光产业链核心受益方向
硅光产业链包括硅光芯片设计、制造、封装、光模块等环节。设计环节，硅光芯片集成度提升对设计能力要求更高。制造环节，CMOS工艺兼容性决定量产能力。封装环节，硅光封装精度要求高。
Yole预测CPO&OIO市场从2022年3800万美元增至2033年26亿美元。建议关注光模块及CPO相关标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、汇绿生态、腾景科技等；光芯片相关标的：源杰科技等。
硅光芯片与光模块市场预测表| 指标 | 2022 | 2023 | 2028E | 2029E |
|---|
| 硅光光模块市场份额 | 24% | — | 44% | — |
| 硅光芯片市场规模 | — | 8亿美元 | — | 30亿美元 |
| TFLN PIC市场规模 | — | 近零 | — | 7.5亿美元 |
| CPO&OIO市场 | — | — | 1.37亿美元 | — |
