当丰田宣布联手英伟达打造下一代自动驾驶汽车、本田发布Honda 0系列扩大L3级自动驾驶应用并联合瑞萨开发2000 TOPS高性能SoC、大陆集团计划2027年量产L4级无人驾驶卡车——海外汽车巨头在智能驾驶领域的集体发力，正在改变行业竞争格局。民生证券CES2025报告指出，智能驾驶行业正由海外特斯拉+国内新势力引领，走向全行业全面突破。智能化下半场已进入加速阶段，海外巨头的全面发力将为产业链带来新的增量需求与合作机遇。
丰田——联手英伟达打造下一代智能汽车
丰田在CES展会上宣布与英伟达合作开发下一代自动驾驶汽车。丰田计划利用英伟达的Orin芯片打造下一代智能汽车，并搭载英伟达DriveOS操作系统。英伟达DriveOS是第一个获得认证的可编程人工智能计算机功能安全软件，达到了ASIL-D的最高汽车安全标准（汽车安全完整性等级最高级别）。
丰田的加入进一步巩固了英伟达在全球汽车芯片市场的领导地位。英伟达已与全球几乎所有主要汽车公司建立合作关系，2026财年汽车业务收入预计将扩展至50亿美元。丰田作为全球销量领先的主机厂，其下一代智驾平台的规模化采用，将对英伟达Orin芯片及DriveOS的出货量产生显著拉动效应，并将推动L2+及L3级自动驾驶在主流车型中的加速渗透。
本田——Honda 0系列扩大L3应用+联合瑞萨开发SoC
本田在CES2025发布Honda 0系列两款纯电动车Honda 0 SALLON和Honda 0 SUV，以及自研车载操作系统ASIMO OS。ASIMO OS负责对自动驾驶、高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统等领域的电子单元进行集成。Honda 0系列搭载的自动驾驶系统首先将实现高速公路拥堵时脱眼技术的应用，此后通过OTA升级不断扩大驾驶辅助和L3级自动驾驶的应用场景和范围。
本田宣布与瑞萨电子合作研发应用于中央控制单元的高性能SoC芯片。采用Multi-die芯片系统，将瑞萨电子第五代R-Car X5系列SoC芯片与本田自研AI软件所优化的AI加速器相结合，目标达到20TOPS/W的能效比和2000 TOPS（Sparse）的算力，达到行业领先水平。本田的SoC自研策略反映了海外主机厂在智驾芯片领域的深度布局，从外采向联合研发演进，有望提升其在智能化竞争中的自主性。
大陆——联合英伟达+Aurora计划2027年量产L4系统
表：海外巨头CES2025智驾新战略/产品对比| 海外巨头 | 核心战略/产品 | 技术平台 | 量产时间 |
|---|
| 丰田 | 下一代智能汽车 | Orin芯片+DriveOS | 推进中 |
| 本田 | 0系列+L3+自研SoC | ASIMO OS+瑞萨SoC | 0系列2026年 |
| 大陆 | L4无人驾驶卡车 | Thor SoC+Aurora Driver | 2027年 |
大陆集团联合英伟达和Aurora大规模部署无人驾驶卡车。无人驾驶卡车将采用英伟达DRIVE Thor SoC平台和DriveOS系统，集成到SAE L4级自动驾驶系统Aurora Driver中。计划于2025年4月在得克萨斯州推出服务，2027年开始量产。此外，大陆集团通过模块化和可扩展的ADAS产品组合（包括与安霸的全面合作，以及先进的鸟瞰视图融合技术），持续推动自动驾驶领域的发展。
大陆集团还展示了从路端到云端的软件定义汽车全生态解决方案，提供全栈工具链以简化和加速车辆软件开发。面向软件定义汽车的电子核心系统展示了各硬件之间的交互与连接。汽车电子边缘计算平台、虚拟化应用、座舱感知、中央动态控制、雷达视觉泊车等软件解决方案，进一步推动软件定义汽车功能的发展。海外巨头智驾全面发力，智能化下半场已进入加速阶段。
