海外汽车巨头正在智能驾驶领域全面发力，从观望者转变为积极行动者。民生证券CES 2025深度报告显示，丰田宣布与英伟达合作开发下一代自动驾驶汽车，搭载Orin芯片和DriveOS操作系统。本田发布Honda 0系列车型和ASIMO OS操作系统，联合瑞萨电子研发2000TOPS高性能SoC，以Honda 0系列扩大L3级自动驾驶应用。大陆集团联合英伟达和Aurora大规模部署无人驾驶卡车，计划2027年量产L4级自动驾驶系统。智能驾驶行业正从特斯拉+国内新势力引领走向全行业全面突破。
丰田：联手英伟达打造下一代智能汽车
CES展会上英伟达CEO黄仁勋宣布与丰田汽车合作开发下一代自动驾驶汽车。丰田计划利用英伟达Orin芯片打造下一代智能汽车，并搭载英伟达DriveOS操作系统。英伟达DriveOS系统是第一个获得认证的可编程人工智能计算机功能安全软件，达到ASIL-D的最高汽车安全标准（汽车功能安全最高等级）。丰田的加入标志着传统巨头全面拥抱英伟达智能驾驶方案，是智能驾驶行业从“新势力引领”走向“全行业普及”的标志性事件。
本田：Honda 0系列扩大L3应用，联合瑞萨开发2000TOPS芯片
本田发布Honda 0系列两款纯电动车（Honda 0 SALOON和Honda 0 SUV）以及自研车载操作系统ASIMO OS。ASIMO OS负责对自动驾驶、高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统的电子单元进行集成。Honda 0系列搭载的自动驾驶系统将首先实现高速公路拥堵时脱眼技术应用，此后通过OTA升级不断扩大L3级自动驾驶的应用场景。本田宣布与瑞萨电子合作研发应用于中央控制单元的高性能SoC芯片，计划采用Multi-die芯片系统将瑞萨R-Car X5系列SoC与本田自研AI加速器相结合，实现20TOPS/W能效比和2000TOPS算力，达到行业领先水平。
大陆集团：联合英伟达+Aurora，2027量产L4
大陆集团联合英伟达和Aurora大规模部署无人驾驶卡车。无人驾驶卡车将采用英伟达DRIVE Thor SoC平台和DriveOS系统，集成到SAE L4级自动驾驶系统Aurora Driver中。大陆集团负责研发生产硬件，计划于2027年开始量产，并计划于2025年4月在得克萨斯州率先推出服务。此外，大陆全方位展示从路端到云端的软件定义汽车全生态解决方案，包括面向软件定义汽车的电子核心系统、汽车电子边缘计算平台、座舱感知、中央动态控制等。
智能化下半场进入加速阶段
丰田、本田、大陆等海外巨头在CES 2025集中发布智能驾驶新战略，标志着海外传统车企在智能驾驶领域的全面发力。丰田联手英伟达、本田L3应用扩大+自研SoC、大陆2027量产L4，三条路径共同指向一个结论：智能驾驶行业正在由海外特斯拉+国内新势力引领，走向全行业全面突破，智能化下半场已进入加速阶段。
表：CES 2025海外巨头智能驾驶新战略| 企业 | 智能驾驶新战略 | 核心亮点 |
|---|
| 丰田 | 联手英伟达开发下一代智能汽车 | Orin芯片+DriveOS，ASIL-D最高安全标准 |
| 本田 | Honda 0系列+ASIMO OS | L3级自动驾驶扩大应用，2000TOPS SoC |
| 大陆 | 联合英伟达+Aurora部署L4卡车 | 2027年量产，2025年4月德州推出服务 |
