甬兴证券发布电子行业2025年度策略报告，聚焦HBM存储芯片需求增长。根据Market Monitor Global数据，2023年全球半导体存储市场规模约842.80亿美元，预计2030年达2046.80亿美元，CAGR为10.1%。AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，TrendForce预计HBM产品2025年价格同比上涨约10%。存储芯片供应端推动涨价、库存逐渐回归正常，周期复苏趋势明确。
全球存储芯片市场2030年望超2000亿美元
2023年全球半导体存储市场规模约842.80亿美元，预计未来六年CAGR为10.1%，到2030年达2046.80亿美元。本轮存储上行周期呈现结构化特征——消费类电子市场复苏缓慢，服务器市场在AI和数据中心刺激下大幅增长，AI是周期复苏的核心驱动力。
DRAM和NAND中大容量现货价格在2023年下半年触底后持续反弹。DRAM方面，DDR5渗透率提升和HBM需求激增推动价格向上；NAND方面，供应商减产和AI服务器需求共同支撑价格回升。TrendForce预计，随着先进存储产品持续渗透，HBM产品价格有望继续上涨，部分供应商已完成2025年年度合约商谈，预计价格同比上涨约10%。
AI驱动HBM需求爆发，三大应用场景推动存储增长
存储芯片需求增长主要受三方面驱动。第一，AI和机器学习需要处理和存储大量数据，对存储芯片提出更高性能和容量要求。大数据、云计算、物联网等技术快速发展，数据存储需求激增。第二，智能手机、PC、游戏机等消费电子对高性能存储需求持续增长，AIPC对搭载高容量DRAM和NAND的需求增加，AI手机调整旗舰产品存储配置。
第三，汽车电子成为存储芯片重要增长点。自动驾驶技术等级的提升要求存储芯片具有更快的数据处理速度和更大的数据储存量，智能座舱和车联网也需要高可靠性的存储方案。汽车产业对存储器的需求与日俱增，成为决定市场格局的重要力量。
HBM产业链核心受益方向
HBM（高带宽内存）是AI芯片的关键配套，通过TSV和2.5D封装实现与GPU/CPU的高带宽连接，是AI训练芯片性能提升的核心瓶颈。HBM产业链涵盖材料、设备、封装等环节。
材料方面，壹石通low-α射线球形氧化铝可用于HBM封装填充，已具备投产条件；联瑞新材配套并批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等产品；华海诚科颗粒状环氧塑料材料（GMC）可用于HBM封装，已通过客户验证。设备方面，赛腾股份已为三星提供HBM制程中相关检测设备。
表5：HBM产业链相关公司| 公司 | HBM相关产品 | 进展 |
|---|
| 壹石通 | low-α射线球形氧化铝 | 已具备投产条件 |
| 联瑞新材 | Lowα球硅/球铝 | 已批量供应 |
| 华海诚科 | GMC（颗粒状环氧塑封料） | 已通过客户验证 |
| 赛腾股份 | HBM检测设备 | 已为三星供货 |
存储芯片国产替代与投资建议
存储芯片国产化方面，国内企业在中低容量NOR、SLC NAND等领域已实现突破，在高端DRAM和大容量NAND领域仍有差距。建议关注：东芯股份（SLC NAND/ NOR/DRAM布局）、兆易创新（NOR Flash龙头，切入DRAM）、佰维存储（ePOP用于智能穿戴，受益AIPC）、江波龙（企业级存储快速增长，eSSD+RDIMM布局）。
HBM方向，国内企业主要参与材料和设备环节，建议关注壹石通、联瑞新材、华海诚科、赛腾股份。先进封装方向，长电科技、通富微电、甬矽电子受益于AI芯片先进封装需求。存储芯片周期复苏趋势明确，AI带来的HBM和高端存储需求为产业链提供长期成长空间。
