华创证券发布半导体关键零部件国产化专题报告，聚焦静电卡盘和真空泵两大核心品类。静电卡盘市场由日本和美国企业主导，前四大企业占据90%以上全球份额；真空泵市场Atlas、Ebara、Pfeiffer三家合计占88%。中国大陆静电卡盘需求占比有望从2021年的18.6%提升至2028年的21.7%，半导体真空泵市场2022年规模达196.4亿元。国产厂商在技术突破和客户验证方面持续取得进展，替代空间广阔。
静电卡盘：晶圆工艺关键部件，国产化率极低
静电卡盘利用静电吸附原理对超薄晶圆进行平整夹持，是刻蚀、沉积、离子注入等设备的核心零部件。以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷为主体材料，进行分区温度控制，通常采用陶瓷与电极高温共烧而成，技术难度极高。
全球静电卡盘市场具有高度垄断性，2021年前四大企业（日本新光电气、美国应用材料、日本TOTO、美国LAM）占据90%以上全球市场份额，中国市场集中度更高，前三企业份额93.52%。全球静电卡盘市场规模2021年为17.14亿美元，2017-2028年CAGR约4.09%。静电卡盘属于消耗品，使用寿命一般不超过两年，替换量需求大。
受益于国内晶圆厂加速扩产，中国大陆静电卡盘需求占比有望由2021年的18.6%提升至2028年的21.7%，市场年均复合增速7.30%。随着国内企业产品陆续研发量产，国产替代有望快速推进。
真空泵：半导体真空系统核心，三家垄断88%市场
真空泵是半导体各制程中必备的通用设备，应用于单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、ALD、封装、测试等全流程。干式真空泵是主流类型，技术路线包括爪式、涡旋式、罗茨式和螺杆式，磁悬浮分子泵在半导体领域应用广泛。
全球半导体真空泵行业格局高度集中，2019年Atlas（瑞典）占49%、Ebara（日本）占25%、Pfeiffer（德国）占14%，三家合计88%。2022年全球半导体用干式真空泵市场达196.4亿元，同比增长9.3%。受益于集成电路产业稳定增长，干式真空泵产业持续稳步发展。
真空泵是Fab端采购的重要品类，2020年中国晶圆厂采购设备零部件中真空泵占比10.8%。国内真空泵企业（如沈阳科仪、北京中科仪等）在部分品类上已取得突破，但高端产品仍依赖进口，替代空间广阔。
真空阀门：VAT垄断70%份额，国内管阀件厂商加速突破
真空阀门是半导体真空系统核心零部件，起开闭、控制流量、调节压力等作用，分为隔离阀、控制阀、传输阀。真空阀门为标准件，对精度要求高、使用寿命长，需通过市场长期验证，技术壁垒较高。
全球龙头瑞士VAT在半导体领域真空阀产品市场份额约70%，其后MKS、VTEX等份额较小。2022年VAT半导体领域真空阀销售额为7.71亿瑞士法郎（约11.3亿美元）。新莱应材是国内管阀件头部厂商，产品覆盖半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统，绑定AMAT、LAM及国内头部设备厂，2023年在新加坡和马来西亚建厂加深国际客户联系。
国产替代窗口开启，关注技术突破和客户验证
静电卡盘、真空泵、真空阀门等核心零部件国产化率极低，但替代窗口正在打开。国内主要设备厂前五大供应商采购占比从2019年33.65%下降至2023年22.93%，国产供应商导入加速。关键零部件验证周期长（约2.5年），率先实现技术突破并导入下游客户的企业将具备先发优势。
建议关注先进陶瓷零部件国产领跑者珂玛科技（陶瓷加热器已量产，静电卡盘在研）、管阀件龙头新莱应材（真空/气体系统零部件，绑定国内外头部设备厂），以及电源和MFC等品类国产化进展。
