财通证券2024年8月发布的《半导体供应链行业报告》指出，全球晶圆代工行业正受益于AI需求与消费电子复苏的双重拉动。台积电2024Q2营收206.5亿美元（+40.1%），高性能计算（HPC）已取代手机成为业绩核心引擎。中芯国际与华虹半导体产能利用率分别回升至85.2%和97.9%。本文基于报告核心数据，深度解析晶圆代工行业的需求回暖趋势。
台积电Q2营收206.5亿美元+40.1%，HPC取代手机成核心引擎
台积电2024Q2营收206.5亿美元，同比增长40.1%；净利润76.0亿美元，同比增长36.3%，均超市场预估。高性能计算（HPC）已取代手机业务成为台积电业绩核心引擎，2024Q2贡献营收超50%，环比增长28%。智能手机收入环比下降1%，汽车电子环比增长5%，物联网环比增长6%。7纳米及以下先进制程占晶圆销售金额67%（3nm 15%/5nm 35%/7nm 17%），较Q1的65%进一步提升。
表3：台积电2024Q2业绩核心数据| 指标 | 数据 | 同比变化 |
|---|
| 营收 | 206.5亿美元 | +40.1% |
| 净利润 | 76.0亿美元 | +36.3% |
| 毛利率 | 53.2% | — |
| 先进制程占比 | 67% | +2pct |
| 资本支出 | 63.6亿美元 | 环比+10.2% |
先进制程与先进封装量价齐升，3nm/5nm涨价5-10%
3纳米和5纳米的大量需求推动台积电二季度业绩超预期。N2（2纳米）工厂建设进展顺利，计划2025年量产。今年6月，台积电代工服务宣布涨价，3纳米和5纳米的AI产品涨价5-10%，非AI产品涨价至多5%。先进封装方面，CoWoS产能持续不足，2024年和2025年产能有望翻倍增长，目标2026年供需平衡。先进封装价格将上涨15-20%，毛利率有望因规模效应和成本降低而大幅提升。
中芯国际Q2营收19亿美元+21.8%，产能利用率回升至85.2%
中芯国际2024Q2销售收入19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%；毛利2.65亿美元，环比增长10.6%；毛利率13.9%，好于Q1的13.7%。产能利用率（折合8寸）为85.2%，环比提升4.4个百分点，产能逐渐趋于满载。受汽车/物联网等领域需求拉动，成熟制程晶圆代工需求复苏。展望下半年，消费电子对半导体需求逐步回暖，利润有望逐步回升。
华虹半导体产能利用率升至97.9%，国内晶圆代工需求持续回暖
华虹半导体2024Q2销售收入4.79亿美元，环比增长4.0%；毛利率10.5%，环比Q1的6.4%增长4.1个百分点；产能利用率97.9%（Q1为91.7%），已接近满载。中芯国际与华虹半导体的大多数产能为成熟制程，AI芯片需求对其业绩拉动有限。国内先进制程的扩产依然有赖于国产半导体设备的技术进步。随着晶圆价格提升、新产线投入运营、新制程研发推进，国内晶圆代工企业营收有望稳步增长。
