聚和材料作为全球光伏导电浆料龙头企业，2024年前三季度光伏导电银浆出货量超1610吨（N型占比73%），正在从银浆龙头向无银化方案引领者转型。国金证券最新报告指出，聚和材料已储备铜浆产品，适配TOPCon、HJT、xBC各大电池技术路线时均有不错表现，其空气烧结铜浆方案仅需200℃、10秒即可完成烧结，烧结后栅线电阻率优异，无需氮气保护。在TOPCon路线上，单位银耗可降至2mg/W；在HJT路线上，与东方日升合作将银耗从6mg/W降至0.5mg/W。铜浆产品正在导入龙头企业进行量产验证，有望率先受益于行业无银化趋势。
少银化——银耗从110-120mg/片降至70-80mg/片
聚和材料围绕新一代网版和印刷技术持续降低银耗，以TOPCon182尺寸电池片为例，2024年初银浆耗量约110-120mg/片，截至年底已降至约70-80mg/片，未来目标达到8mg/W极限银耗。HJT路线上，匹配推出掺杂贱金属的银包铜浆料，30%以下银含产品实现量产，浆料长期可靠性显著提升。
无银化——三大优势构建铜浆竞争力
聚和材料铜浆产品具备三大核心优势：1）烧结温度可低至300℃，能够在空气中烧结且无需氮气保护，从而降低电池碎片率；2）与传统聚合物粘接铜粉方案相比，聚和铜浆烧结后粉与粉之间无需有机物粘接，线电阻更低，电池效率表现更为优异；3）应用于电池背面细栅且在浆料单耗不变情况下，电池效率几乎无损失。
TOPCon正背面导入Ag种子层+铜浆方案，单位银耗可降至2mg/W。该铜浆产品正在导入龙头企业进行量产验证，有望率先受益于行业少银/无银化趋势，推动光伏金属化进入全新阶段。
H3：产业化验证——头部龙头合作推进
聚和材料铜浆方案适配各大电池技术路线。TOPCon路线上，需采用种子层+铜浆方式，先制备较薄银种子层与硅形成接触，在种子层上方印刷铜浆，单位银耗下降2.9mg/W。HJT路线上，与东方日升合作验证，TCO层厚度达80nm可阻挡铜离子渗透，无需额外银种子层，单位银耗可从6mg/W降至0.5mg/W。
铜浆产品正在导入龙头企业进行量产验证，有望率先受益于行业无银化趋势。聚和材料作为“持续为光伏行业增效降本”使命的践行者，在少银/无银化路线上布局领先，有望引领光伏金属化工艺变革。
聚和材料铜浆方案降本效果| 电池路线 | 当前银耗 | 导入铜浆后银耗 | 降幅 |
|---|
| TOPCon（182尺寸） | 70-80mg/片 | 约2mg/W | 显著 |
| HJT | 约6mg/W | 约0.5mg/W | 91.7% |
