浙商证券报告指出，端侧AI的快速落地正驱动可穿戴芯片需求的结构性升级。AI耳机、AI玩具、AI眼镜等终端设备对SoC芯片的功耗、性能、AI算力提出更高要求。恒玄科技（OlaFriend搭载BES2700ZP）、中科蓝讯（FIIL GSLinks搭载BT895X接入豆包）、润欣科技（大模型硬件方案纽带）等芯片及解决方案公司深度受益。浙商证券认为端侧AI芯片正从“通用型”向“AI专用型”升级，2026年端侧SoC市场有望迎来量价齐升。
AI SoC的需求升级——功耗、性能、AI算力三维驱动
传统可穿戴SoC主要承担蓝牙连接、音频解码、低功耗计算等基础功能。端侧AI对SoC提出全新要求：AI推理能力（NPU算力需支持轻量级大模型推理）、低功耗（AI玩具依赖电池供电，续航是关键）、高集成度（AI玩具内部空间有限需高度集成CPU/GPU/NPU）。AI耳机OlaFriend采用恒玄科技BES2700ZP，已实现语音唤醒、实时翻译等AI功能；FIIL GSLinks搭载中科蓝讯BT895X，支持豆包大模型实时对话。浙商证券认为随着AI耳机、AI玩具、AI眼镜放量，端侧AI SoC市场有望从当前数十亿元规模向百亿级跃升，SoC单芯片价值量有望从2-5美元提升至5-15美元。
恒玄科技——可穿戴SoC龙头，AI时代顺势而为
恒玄科技是无线超低功耗SoC芯片龙头，产品广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能音箱等终端。OlaFriend AI耳机搭载恒玄科技BES2700ZP蓝牙音频SoC。公司下游客户覆盖三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等主流手机品牌及字节、阿里、百度等互联网公司，品牌客户深度及广度是重要竞争壁垒。端侧AI有望打开可穿戴市场长期增长空间，AI眼镜爆款产品初现、AI耳机有望再现TWS耳机增长趋势。恒玄科技作为可穿戴SoC龙头，在AI时代的产品迭代路径与终端需求升级高度匹配。
中科蓝讯——接入豆包大模型，深度布局AI端侧市场
中科蓝讯专注于无线音频SoC芯片研发设计，产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等。2024年11月FIIL发布GSLinks耳机（售价499元），搭载中科蓝讯BT895X系列芯片，支持豆包大模型AI功能，是继OlaFriend后市场上第二款支持豆包大模型的耳机产品。公司与豆包大模型的合作分多阶段进行，已适配实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续将面对不同使用场景推出更多AI功能。中科蓝讯在AI耳机赛道的布局体现了公司向AI端侧市场深度转型的战略方向，是端侧AI芯片领域的核心受益标的。
润欣科技——大模型厂商的硬件方案纽带
润欣科技是国内领先的IC产品和解决方案提供商，主要供应商包括高通、思佳讯、安世半导体、恒玄科技等，客户包括美的集团、闻泰科技、大疆创新等。拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，能够以系统整合方式延伸至产业链上游。大模型厂商此前以软件及模型端业务为主，整体在AI硬件部署方面仍是短板，润欣科技等硬件方案商成为大模型厂商对接硬件供应链的重要窗口。浙商证券认为在大模型厂商持续加码端侧AI硬件的趋势下，润欣科技作为硬件方案“卖铲人”的价值在中期维度内仍有持续提升空间。
表4：端侧AI核心芯片公司对比| 公司 | 核心产品 | AI端侧落地点 | 核心客户 | 2024年趋势 |
|---|
| 恒玄科技 | BES2700ZP SoC | OlaFriend AI耳机 | 三星、OPPO、小米、字节 | AI可穿戴芯片放量 |
| 中科蓝讯 | BT895X SoC | FIIL GSLinks（豆包） | 传音、飞利浦、联想 | AI耳机芯片升级 |
| 乐鑫科技 | Wi-Fi MCU | AIoT设备 | 涂鸦、小米、亚马逊 | AI玩具连接芯片 |
| 润欣科技 | IC解决方案 | 大模型硬件方案 | 美的、大疆、闻泰 | 硬件方案价值提升 |
