AI基础设施建设仍将是2025年全球科技投资的核心主线。交银国际报告指出，北美四大云服务商2025年资本开支预计2252亿美元（同比+19%），且仍有上调空间。英伟达预计2025年数据中心收入超1700亿美元，全球AI加速芯片市场份额超87%。CoWoS产能扩张、HBM供需演变、以太网与Infiniband并进构成供给侧三大看点，建议维持AI基础设施敞口同时更分散配置科技各子板块。
需求侧——云资本开支持续超预期，仍有上调空间
北美四大云服务商（亚马逊、谷歌、META、微软）2024年资本开支预计1890亿美元（同比+58%），较2024年中预测上调12.6%。2025年市场一致预期2252亿美元（同比+19%），我们认为仍有进一步上调空间。
亚马逊预计2024年资本开支约750亿美元，管理层表示“2025年我们会在这方面花费更多，其中大部分用于AWS，AI业务年增长率达三位数”。META已将2024年资本开支上调至380-400亿美元，并预计2025年将大幅增长。谷歌预计2025年资本开支将增长，微软虽增速放缓但Azure云业务增速30%+为资本开支提供支撑。
国内方面，BAT（百度、阿里、腾讯）2024年资本开支预计1053亿元（同比+87%），2025年预计1062亿元，阿里管理层将生成式AI视为“历史性”机遇并积极投资。三大电信运营商资本开支总量虽下降，但在数据中心和算力投资占比逐年增加，投资方向持续优化。
供给侧——CoWoS产能扩张，计算/存储/通信三线并进
计算芯片：预计2025年CoWoS平均产能达6.4万片/月（全年77万片）。英伟达获66%产能（50.7万片），可生产超580万枚芯片（Blackwell超350万枚），数据中心收入有望超1734亿美元（+53%），市场份额超87%。AMD获8.7%产能，MI325X/MI350驱动GPU收入97亿美元。博通（13%产能，算力ASIC收入120亿美元）、迈威尔（2%产能，AI收入超30亿美元）分列其后。
存储芯片HBM：SK海力士2025年底HBM产能15万片/月（+88%），三星电子14.7万片/月（+104%）。三星8/12层HBM3e通过英伟达验证是2025年HBM供需关键变量——若通过则全年HBM供给约2.63亿GB（需求2bnGB），市场供大于求；若不通过则三星约9.5亿GB产能无法释放，市场供不应求。
通信芯片：迈威尔800G PAM4已大规模发货，1.6T PAM4预计2025年3季度后投入市场。博通FY25 AI芯片收入预计167亿美元（+39%）。英伟达Mellanox与以太网技术路线将长期并存，共同支撑AI集群算力扩张。
应用端与配置策略——云业务再加速，硬件需求回暖
云服务商云业务收入在生成式AI驱动下重新加速。微软Azure从2023年2季度负增长跃升至20%+；亚马逊AWS和谷歌云2024年呈现加速增长趋势。云业务加速上涨是云服务商增加资本开支的主要驱动因素，2024年各厂商云业务加速将增强2025年资本开支信心。
硬件端，内地科技硬件库存由1H23最高的149天降至3Q24的138天，智能手机库存从82天降至63天。服务器&PC库存、内地晶圆代工库存均呈下降趋势。下游需求景气度排序：服务器>手机>个人电脑>通信设备>汽车>消费电子>工业。建议超配对下游景气度较高的智能手机、服务器和PC的半导体和硬件公司。
表2：2025年全球AI加速芯片市场份额预测| 厂商 | CoWoS产能份额 | 预计收入 | 市场份额（按金额） |
|---|
| 英伟达 | 66% | 1734亿美元 | 87% |
| AMD | 8.7% | 97亿美元 | 4.9% |
| 博通（算力ASIC） | 13% | 120亿美元 | 6.0% |
| 迈威尔 | 2% | ~30亿美元 | 0.8% |
| 其他 | — | ~26亿美元 | 1.3% |
