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MEMS传感器政策支持

东吴证券2024年8月发布的MEMS行业报告指出,电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应安全稳定的关键。国家相继出台一系列法律法规、规划纲要及产业鼓励政策,从顶层设计到具体行动计划全面支持MEMS传感器行业发展。本文基于报告核心数据,深度解析政策对MEMS传感器行业的促进作用与制度保障。

十四五规划明确MEMS特色工艺突破,纳入国家战略方向

2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确,在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域。其中集成电路部分包含微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。这是MEMS技术首次在国家级五年规划中明确提及,标志着MEMS产业正式上升为国家战略方向。
表4:国家MEMS传感器产业支持政策梳理
时间发布单位政策名称核心内容
2021全国人大十四五规划和2035年远景目标纲要集成电路部分包含MEMS等特色工艺突破
2021工信部基础电子元器件产业发展行动计划重点发展新型MEMS传感器和智能传感器
2020国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策支持符合条件企业科创板/创业板上市融资
2019发改委产业结构调整指导目录集成电路设计/装备制造/半导体材料列入鼓励类

基础电子元器件行动计划:重点发展新型MEMS传感器

2021年工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》,实施重点产品高端提升行动,面向电路类元器件等重点产品,突破制约行业发展的专利、技术壁垒,补足电子元器件发展短板,保障产业链供应链安全稳定。传感类元器件方面,重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件。该计划为MEMS传感器国产替代明确了产品路线和发展方向。

融资政策支持:畅通MEMS企业上市融资渠道

2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。该政策为MEMS传感器企业提供了重要的融资支持。

产业结构调整:MEMS列入鼓励类项目

2019年发改委发布《产业结构调整指导目录(2019)》,将集成电路设计、集成电路装备制造、半导体材料等半导体相关项目列入鼓励类项目。MEMS作为集成电路特色工艺的重要组成部分,受益于产业结构调整的鼓励政策。从鼓励类项目的定位来看,国家旨在引导社会资本向MEMS等关键领域集中,推动产业链关键环节的自主可控。政策支持和市场驱动双轮作用下,国内MEMS企业不断加大技术、产品研发能力,有望逐步缩小与国际领先企业差距。
点击阅读报告原文: 国防军工行业深度报告:MEMS惯性器件应用广泛有望开拓广阔替代空间-240826(15页)
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