中航证券研究报告指出，民参军企业已成为军工产业链中上游配套的中坚力量。军工电子54家占比38%居首，零部件加工24家占比17%，军工信息化20家占比14%，军工材料20家占比14%，分系统7家，总装6家。高性能材料及芯片等上游产品是自主可控重点领域——中简科技ZT9H碳纤维打破国外封锁、景嘉微GPU JM5400打破军用芯片垄断、佳驰科技隐身材料等均实现国产替代。在自主可控、国产替代持续推进，“小核心、大协作”体系确立背景下，民参军企业配套层级不断提升，成长天花板大幅抬升。
产业链分布：军工电子38%居首，材料+零部件+信息化三分天下
民参军上市公司产业链分布呈现“一超三强”格局。军工电子以54家（38%）的占比遥遥领先，涵盖集成电路芯片、微波组件、电子元器件等细分领域。2023年以来新增8家上市公司，其中2家为2024年上市企业。零部件加工领域24家（17%），主要为精密加工、结构件制造等配套业务。军工信息化和军工材料领域各20家（各占14%），军工信息化涵盖仿真软件、嵌入式系统、通信设备等，2023年以来新增4家上市公司（3家为2024年上市）；军工材料涵盖碳纤维、高温合金、隐身材料等，2024年新增3家上市企业。
分系统和总装类民参军上市公司较少，分别为7家（5%）和6家（4%）。其他类（维修、测试、设备配套、军需与工程）12家（8%）。由此可见，民参军企业较多位于产业链中上游，主要为军工央国企等总装企业提供配套业务。总装类企业集中在无人机、特种舰艇和导弹等领域，相关领域民营企业相对容易实现产业链升级。随着“小核心、大协作”体系的推进，民参军企业配套层级有望继续提升。
自主可控与国产替代：新材料+芯片打破国外垄断
上游高性能材料及芯片是我国自主可控的重点领域，民参军企业凭借稀缺性替代产品充分受益。高性能新材料方面，铂力特发展成为国内最具产业化规模的金属增材制造企业，提供成熟的钛合金3D打印设备和产品。中简科技打破国外对高性能碳纤维的封锁和限制，成为航空航天领域国产T700级碳纤维稳定批量供应商，可生产ZT7系列（高于T700级）、ZT8系列（T800级）和试制ZT9系列（T1000/T1100级）碳纤维。楚江新材子公司天鸟高新生产的国产飞机碳刹车盘打破国外垄断，填补国内空白，使中国成为继美、英、法之后第四个能生产高性能碳刹车盘的国家。光威复材形成了从原丝开始的碳纤维、织物、树脂、高性能预浸材料、复合材料制品的完整产业链布局。
芯片等电子元器件方面，景嘉微第一代GPU JM5400打破国外芯片在军用领域的垄断，从0到1实现国产化替代，供货国内军机市场；第二代GPU JM7200定位于军民两用路线，切入党政领域。航锦科技子公司长沙韶光自主研发的第二代改进型GPU已获得首笔订单。海特高新子公司海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体晶圆制造服务，完成砷化镓、氮化镓、碳化硅等多项产品工艺开发。上游高技术门槛产品的国产替代不仅保障了国防装备发展所需，也为民参军企业创造了巨大市场空间。
民参军企业的赛道选择：高技术门槛+高附加值
民参军企业选择正确的赛道对其发展至关重要。七类优势赛道值得重点关注：第一，高技术门槛的中上游类产品——高性能材料及电子元器件，下游军用市场空间大，不局限于某一型号装备，企业凭借技术壁垒可占据较高市场份额。第二，需求量大、消耗量大的部组件——导弹等航天类及航空类耗材。第三，实战训练增加带来的装备维修需求——装备存量规模化和实战化训练带来维修需求大幅提升。第四，“小核心、大协作”外溢的材料加工领域——军工央企主业聚焦，配套业务剥离给民参军企业。第五，国防信息化建设进程中的相关配套——信息化作为新方向，各方面民营国防信息化公司均有受益。第六，提升产业链地位到系统级和总装——无人机、特种舰艇、导弹领域相对容易实现产业链升级。第七，军事智能化发展趋势下的人工智能领域——民营企业技术创新能力和灵活机制将成为重要优势。
从毛利率角度看，近三年平均销售毛利率超过50%的民参军企业共有34家。中创股份（中间件）87.77%居首，臻镭科技（集成电路芯片）85.04%，佳驰科技（隐身材料）78.77%，纳睿雷达（有源相控阵雷达）77.73%，万泽股份（高温合金）75.99%。民参军企业要选择所在行业内附加值最高的领域发展，否则难以获得成长。
新域新质赛道：军事智能化的蓝海机遇
军事智能化是未来武器装备升级换代的重要方向。2024年，随着人工智能的普及，军事人工智能的发展已成必然。美国将人工智能视为“第三次抵消战略”的核心技术，法国宣布将投入20亿欧元军费预算用于人工智能领域。Palantir市值相继超过波音、洛马和雷神公司，截至2024年12月20日达1835亿美元，反映了资本市场对军事人工智能赛道的认可。
军事人工智能是武器装备无人化的核心“大脑”，不同于传统重大工程领域较多由央国企承接，民营企业的技术创新能力和灵活机制将成为其重要优势。DeepSeek的震撼问世、Palantir股价的持续创新高，昭示着新域新质技术的发展革命。民参军企业可在高可靠高算力芯片、智能化算法及模块等产业短板方面寻求突破和发展。同时，低空经济、商业航天、民机和军贸等“大军工”领域也为民参军企业提供了新的“天花板”增量。民参军企业在细分赛道上需充分展示“两个特点，一个优势”——做国企不想做的、做国企做不了的，以灵活机制催生技术创新。
表3：民参军上市公司产业链分布（截至2024年底）| 产业链环节 | 数量 | 占比 | 细分方向 |
|---|
| 军工电子 | 54家 | 38% | 集成电路芯片、微波组件、电子元器件 |
| 零部件加工 | 24家 | 17% | 精密加工、结构件制造 |
| 军工信息化 | 20家 | 14% | 仿真软件、嵌入式系统、通信设备 |
| 军工材料 | 20家 | 14% | 碳纤维、高温合金、隐身材料 |
| 其他类 | 12家 | 8% | 维修、测试、设备配套 |
| 分系统 | 7家 | 5% | 航电、机电、动力分系统 |
| 总装 | 6家 | 4% | 无人机、特种舰艇、导弹 |
民参军企业成功的六大经验
近年来民参军企业取得了长足进步，成功经验可总结为六大方面。第一，与国企差异化竞争——做国企不想做的（发挥灵活机制、快速响应、成本控制优势），做国企做不了的（集中于高端芯片、新能源、网络安全等新兴技术领域）。第二，准确把握军方需求，选择高景气赛道——对军事国防政策、军队投入重点有深刻理解，利用资本运作快速切入高景气赛道。第三，技术与机制优势——军民技术界限逐渐模糊，民企在计算机、半导体、电子、通信等领域已取得巨大成绩，灵活的机制更容易催生创新。第四，提高产品附加值——选择所在行业内附加值最高的领域发展，做“赚钱生意”，34家民参军企业毛利率超50%。第五，多方位布局——产业横向或纵向拓展、客户拓展（不依赖单一军兵种）、产品拓展（不依赖单一型号）、技术拓展（军技民用、民技军用）降低业务风险。第六，高新技术领域及新质新域赛道——增材制造、新材料技术、无人装备、卫星互联网、人工智能等领域仍处于蓝海增量市场，民参军企业有望“拔得头筹”。
