车载摄像头是智能驾驶感知层的核心传感器，CIS（CMOS图像传感器）是车载摄像头的核心元器件。广发证券电子团队指出，高阶辅助驾驶系统标配8-11颗摄像头，单车CIS价值量有望达到约100美金/车。根据Yole数据，2023年车用CIS市场规模为23亿美元。随汽车智驾渗透率提升，车用CIS增量空间约16-50亿美元，相较于2023年有约170%-317%的增长空间。在智驾下沉趋势加速的背景下，汽车CIS产业链迎来历史性成长机遇。
车载摄像头需求倍增——从5颗到11颗以上
在智驾领域，车载摄像头主要用于前视、环视、后视、侧视以及车内监测等领域。前视需要1-3目（高端车3目），侧向感知需要2-4目，后向感知需要1目，四环视及APA需要4目，舱内驾驶员监测需要1-2目。高阶辅助驾驶系统标配8-11颗摄像头，相比传统汽车的3-5颗摄像头数量翻倍以上增长。单颗100万-200万像素CIS芯片量产价格3-8美金，800万像素CIS芯片量产价格10美金以上。高阶智驾车型CIS价值量有望达到约100美金/车。随智驾渗透率及智驾级别持续提高，车载摄像头的出货量和规格将持续提升，单车CIS价值量有望进一步提升。
车用CIS市场增量16-50亿美元——170%-317%增长空间
根据Yole数据，2023年全年车用CIS市场规模为23亿美元。考虑全球汽车销量约为8000-9000万台，智驾车型单车CIS价值量约100美金/车，长期随汽车智驾渗透率提升，汽车CIS增量空间约为16-50亿美元。以100美金/车×8000万车的上限情景测算，远期车用CIS市场规模可达80亿美元（含原有23亿美元基础），相较于2023年有约248%的增长空间。8000万车×100美金/车=80亿美元。下限情景（20美金/车×8000万车=16亿美元增量）对应2023年基础亦有约70%增长。智驾下沉至中低端车型将推动新增智驾车数量快速提升，CIS芯片需求有望迎来量价齐升。
汽车CIS产业链——国产厂商深度参与机遇
汽车CIS产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节。韦尔股份（豪威科技）是全球车用CIS市场的核心参与者，产品覆盖从VGA到800万像素的全系列车载摄像头芯片。思特威也在积极布局车载CIS市场。封装环节，晶方科技是国内领先的CIS封装厂商，具备晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术能力，可提供小型化、高可靠性的CIS封装解决方案。随着智驾下沉加速和车用CIS市场扩容，国产CIS产业链有望深度受益。建议关注汽车CIS芯片厂商、汽车CIS封装厂商晶方科技等。
表：车用CIS市场增量空间测算| 车型渗透率 | 新增智驾车数量 | CIS单车价值 | 增量市场空间 |
|---|
| 低渗透情景 | 1000万车 | 50美金/车 | 5亿美金 |
| 中渗透情景 | 5000万车 | 80美金/车 | 40亿美金 |
| 高渗透情景 | 8000万车 | 100美金/车 | 80亿美金 |
