东海证券报告指出，中国热界面材料（TIM）国产化率2022年仅23.1%，高端市场仍被海外企业垄断。但在关键材料节点，我国已建立良好产业链基础：有机硅占TIM市场42.9%，中国占全球产能66%；球形氧化铝中国出货量2.75万吨，前三企业占65%；人工石墨散热膜中国已占全球70%需求量，上游PI膜在地化率超38%。随着电子产业链国产化需求提升和AI终端散热需求爆发，TIM国产替代有望加速推进。
全球TIM市场海外主导，国产化率仅23%
全球TIM市场龙头仍以海外企业为主，汉高、3M、信越化学、霍尼韦尔、陶氏等市场份额占比45%-50%，在高端市场更是国外品牌垄断。收入1千万到1亿美元的中型企业（杜邦、松下、日本电化等）占30%-40%。
中国导热界面材料市场发展起步相较于发达国家更晚，产品设计和制作工艺与国际先进水平具有差距。根据智研咨询，2022年中国TIM国产化率仅为23.1%。但随着我国电子产业链国产化需求提升，热界面材料行业有望加大技术和资本投入，进一步攻克高端应用市场，提高市场份额。
有机硅——占TIM市场42.9%，中国占全球产能66%
有机硅由于对基材的出色附着力和高导热性，在2024年占据约42.9%的TIM市场份额，用于导热垫、填缝剂、润滑脂、粘合剂等。中国已成为全球最大有机硅产业大国，2022年有机硅单体产能占全球约66%。
2020-2024年我国有机硅DMC产能由167.5万吨/年增长至344万吨/年，CAGR 19.71%。2024年有机硅DMC出口54.57万吨同比+34.25%。产能CR5达62%、CR8达81%，集中度进一步提升。考虑到厂商修复行业利润率预期强烈，2025年新增产能增速明显放缓。热界面材料增长需求有望进一步带动有机硅应用需求，静待微观基本面拐点。
球形氧化铝——前三占65%，中日占全球超70%
氧化铝因其来源广泛、价格较低、在聚合物基体中填充量大，是制备高导热绝缘材料的主要填料。球形氧化铝因导热系数高、制备工艺简单，大量用于导热填料领域。热界面材料占球形氧化铝下游应用比例达48%。
2022年全球球形氧化铝导热材料市场规模25.6亿元同比增长30.7%，预计2025年达54亿元，2022-2025年CAGR 28.2%。中国球形氧化铝导热粉体市场规模7.5亿元占全球29.3%，预计2025年达21亿元占全球38.9%。2022年中国球形氧化铝导热粉体出货量2.75万吨，百图股份占36%居第一，行业前三合计占65%。中日占据全球超70%市场份额。
石墨系材料——中国占全球70%需求，PI膜在地化率超38%
中国人工石墨散热膜产业发展迅速，已占据全球约70%市场需求量。中国依靠上游关键原料（聚酰亚胺PI膜）国产化率提升、中游制造技术突破、下游关键客户绑定等系列优势，改写Panasonic、Graftech、Kaneka等海外厂商垄断局面。热控型PI膜在地化率目前超38%，国内厂商瑞华泰和时代华鑫已实现大规模量产。合成石墨导热系数达1500-2000W/mK，石墨烯导热系数达3000-5000W/mK。工信部要求2026年实现石墨烯TIM垂直导热系数>300W/m·K、热阻<0.05K·cm²/W。中国已有多家厂商进入石墨烯散热领域，包括常州富烯、广东墨睿、深瑞墨烯等，主要集中于长三角和珠三角地区。
热界面材料关键材料国产化进展| 材料品类 | 全球地位 | 中国市场份额 | 国产化进展 |
|---|
| 有机硅 | 占TIM 42.9% | 全球产能66% | CR8达81%，2025年产能增速放缓 |
| 球形氧化铝 | 2025年54亿元市场 | 占全球38.9% | 前三企业占65%，中日主导 |
| 人工石墨膜 | 导热系数1500-2000W/mK | 全球需求70% | PI膜在地化率超38% |
