数据中心内部高速互联正经历从光回到铜的范式转变。AEC（有源电缆）通过在铜缆两端集成Retimer芯片实现信号增强和重整，在2.5-7米短距传输中兼具功耗、成本和可靠性的综合优势。据测算，AEC功耗相比AOC降低50%，成本仅为AOC的1/3左右，体积降低75%。在AI数据中心能耗攀升和建设成本高企的背景下，AEC正成为服务器到TOR交换机短距互联的性价比之选。
铜连接方案在短距互联中的功耗与成本优势
AEC功耗较AOC降低50%，契合数据中心节能趋势
全球数据中心耗电量2022年达460TWh（占全球总用电量2%），2026年或超1000TWh。数据中心单机柜功率密度每五年翻一番，单端口功率随速率代际翻一番。2010-2022年交换机芯片带宽从640Gbps增长至51.2Tbps，80倍带宽增长带来22倍系统总功耗提升，其中光学元件功耗提升26倍尤为显著。AEC不涉及光电转化，功耗可控制在5W以内，相比AOC降低50%，契合数据中心降低单位算力能耗的明确趋势。
AEC成本仅为AOC三分之一，铜缆性价比突出
AI数据中心建设成本大幅提高，AI加速服务器物料成本较传统服务器数倍增长，除新增GPU外，通信、存储、电源、组装成本均大幅提升。在铜缆可触达的高速信号传输距离内（400G AEC达7m，800G达2.5m），铜连接方案成本显著低于光纤连接。AEC成本约为AOC的1/3，同时铜缆模组在短距离内提供极低延迟电信号传输并具有高可靠性，不会出现光纤在某些环境下可能出现的信号丢失或干扰风险。
Retimer芯片助AEC突破DAC传输距离瓶颈
随着SerDes速率从28G NRZ向56G、112G PAM-4及224G PAM-4演进，DAC覆盖距离从5m缩短至2-3m甚至0.5m。AEC通过两端配置Retimer芯片修复数据信号、消除噪声，400G和800G产品最大传输距离分别达7m、2.5m。2024年10月Credo发布7m 800G AEC新品，800G可实现主机到交换机的跨柜连接。AEC体积较DAC降低75%，更适用于大规模、高密度集群组网，同时更小线径减少气流阻塞，降低数据中心散热难度。
表2：DAC、AEC、AOC参数对比| 参数 | DAC | AEC | AOC |
|---|
| 400G最大传输距离 | 3m | 7m | 100m |
| 功耗 | 极低 | 较高 | 高 |
| 成本 | 低 | 较高 | 高 |
| 有源器件 | 无 | Retimer | 光收发器 |
| 主要应用场景 | 机柜内 | 机柜内/相邻机柜 | 网络设备互联 |
