AI技术迭代正在深刻重塑通信产业链的需求格局。西南证券通信2025年度策略报告显示，国内外云厂商AI投资持续加码，谷歌、微软、字节跳动等2025年投资额延续增长态势。据IDC预测，2025年全球算力总规模将达3300Eflops，2021-2025年CAGR为50.4%，算力供给仍处于紧缺状态。光/铜连接、交换设备等领域通信带宽和技术加速升级，2025年1.6T光模块、CPO、铜连接等需求将加速释放。
AI算力需求驱动光模块代际升级
AI训练集群对网络带宽的需求呈指数级增长，推动光模块从400G向800G再到1.6T的快速迭代。中际旭创作为全球光模块龙头，800G产品持续放量，1.6T光模块已于2024年下半年实现小批量出货，领跑行业。AI维持高景气，25年叠加云计算厂商迈入400G-800G产品升级迭代周期，有望大规模部署800G光模块。公司有望享有新产品周期先发优势的高溢价，降本增效显著，净利率创新高。光迅科技同样深度布局1.6T硅光模块、全光交换机、光芯片等前沿产品，有望受益全球算力网络扩张。
以太网交换机：200/400G高速型号CAGR达40.2%
据IDC数据，2022年全球交换机市场规模为3082亿元，同比增长17%，预计2027年达3768亿元，CAGR约4.1%。中国市场2022年规模510.8亿元，预计2027年达749.3亿元，CAGR为8%。分速率看，200/400G数据中心交换机预计从2022年23亿美元增长到2027年127亿美元，CAGR约40.2%，成为拉动市场增长的核心引擎。国内交换机市场呈现寡头竞争格局，华为、新华三、锐捷网络合计占据88.4%市场份额。
光/铜通信产业链升级方向
AI集群互联需求推动通信技术多路径演进：光模块向1.6T/3.2T演进，铜连接在短距离场景凭借低功耗优势重新获得关注，CPO（共封装光学）技术有望在超大规模数据中心逐步渗透。盛科通信是国内以太网交换芯片代表企业，推出2.4Tbps的TsingMa.MX系列，支持400G端口速率，在研Arctic系列面向超大规模数据中心，支持最大800G端口速率。裕太微专注于以太网物理层芯片，2.5G产品已量产。国内通信设备厂商在国际产业链深耕已久，将能够享受本轮AI带来的增量需求和技术革新带来的供应格局更新机遇。
AI投资持续性判断
西南证券认为AI投资具备可持续性：第一，大模型参数规模指数级增长，训练算力需求每3-4个月翻倍；第二，推理算力需求随应用落地爆发，端侧AI部署加速；第三，云厂商资本开支维持高位，微软、谷歌、亚马逊2024年CAPEX均超预期。建议重点关注海外算力配套与国内云厂商配套企业，光模块方向关注中际旭创，交换机方向关注锐捷网络、菲菱科思。
表：全球及中国交换机市场规模预测（亿元）| 市场 | 2022年规模 | 2027年预测 | CAGR |
|---|
| 全球交换机市场 | 3082 | 3768 | 4.1% |
| 中国交换机市场 | 510.8 | 749.3 | 8.0% |
| 全球数据中心交换机 | 1442 | 1918 | 5.9% |
| 中国数据中心交换机 | 247 | 414 | 10.9% |
| 200/400G全球市场 | 23（亿美元） | 127（亿美元） | 40.2% |
