玻璃基板国产化进程正在加速。海通国际报告指出，沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术（RDL布线能力）以及SAP多层线路堆叠能力。兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破，于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺，成功研制出玻璃基板工程样品。随着AI芯片大尺寸封装需求释放，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。
沃格光电：全球少数掌握TGV技术的企业
沃格光电是业内领先的玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板的研发、生产、销售企业。根据公司2024年半年度报告，沃格光电是全球少数同时掌握TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术的厂家之一。
沃格光电具备多项核心技术能力。在玻璃薄化方面，公司拥有行业领先的薄化工艺，可将玻璃基板减薄至满足先进封装要求。在TGV方面，公司掌握玻璃基巨量互通技术，可在玻璃基板上进行不同的线路和通孔设计，以满足终端产品不同的应用场景。在微电路图形化方面，公司具备溅射铜以及RDL（重分布层）布线能力，以及SAP多层线路堆叠能力，并采用自主开发绝缘膜材。
沃格光电的TGV技术可应用于多种先进封装场景。公司产品可支持Chiplet垂直封装、CPO光电共封装、FOPLP等多种封装形式，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。
兴森科技：完成玻璃基板工程样品研制
兴森科技是国内领先的PCB/封装基板企业，在玻璃基板领域取得重要突破。根据兴森科技官方公众号，公司在工艺技术整合与研发创新实现突破，于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺，成功研制出玻璃基板工程样品。
兴森科技在第25届CIOE中国光博会中展示了玻璃基板成果。公司从传统PCB/封装基板向玻璃基板延伸，体现了技术能力的持续升级。玻璃基板工程样品的成功研制表明公司在玻璃基板领域的研发已取得阶段性成果，为后续产业化奠定了基础。
兴森科技在封装基板领域已有多年积累。公司具备FC-CSP、FC-BGA等高端封装基板的研发和生产能力，在ABF载板领域的技术积累可有效迁移至玻璃基板领域。玻璃基板工程样品的成功研制标志着公司从有机基板向玻璃基板的技术跨越。
玻璃基板国产化进程与投资机遇
玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，是封装基板未来的技术发展方向。
受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。AI芯片的面积持续增大，对封装基板的尺寸、层数、翘曲控制等要求不断提高，玻璃基板的性能优势将逐步凸显。台积电计划至2027年中介层达到光罩极限的8倍以上，载板面积超120mm×120mm，玻璃基板的应用窗口正在打开。
国内玻璃基板产业链正在加速形成。材料端，玻璃基板原材料供应商逐步完善产品体系。设备端，TGV成孔、填充等相关设备厂商积极布局。制造端，沃格光电（掌握TGV技术）、兴森科技（完成工程样品研制）等企业走在国产化前列。
建议关注沃格光电（全球少数掌握TGV技术的厂家，具备玻璃薄化、TGV、RDL布线和SAP多层线路堆叠能力）和兴森科技（已完成玻璃基板工程样品研制，在ABF载板领域技术积累深厚）。风险提示：全球宏观经济增长不及预期，云厂商资本开支不及预期，国产厂商玻璃基板研究进程不及预期。
表3：沃格光电玻璃基板核心技术能力| 技术方向 | 技术能力 | 应用场景 |
|---|
| 玻璃薄化 | 行业领先的薄化工艺 | 满足先进封装厚度要求 |
| TGV | 玻璃基巨量互通技术 | 垂直电气互连 |
| 微电路图形化 | 溅射铜+RDL布线 | 高密度线路形成 |
| SAP多层堆叠 | 自主开发绝缘膜材 | 多层线路堆叠 |
