在科技摩擦加剧的背景下，芯片自主可控已成为公募基金在电子板块最核心的配置主线之一。万联证券研究所报告显示，半导体设备检测龙头中科飞测2024年Q4首次跻身电子行业前十大加仓股，持股市值增加18.17亿元；半导体硅片龙头沪硅产业同样首次上榜，持股市值增加22.23亿元。寒武纪获基金连续四个季度加仓、中芯国际获连续两个季度加仓，芯片自主可控从“政策主题”正演变为“业绩主线”。
中科飞测首入加仓榜，半导体设备国产化提速
中科飞测在2024年Q4持股市值增加18.17亿元，位列前十大加仓股第10，为近几个季度首次跻身前十大加仓股。公司为半导体量测和检测设备龙头之一，产品覆盖晶圆制造前道工艺检测环节，直接受益于国内晶圆厂扩产和国产替代需求。
沪硅产业Q4持股市值增加22.23亿元，同样为近几个季度首次位列前十大加仓股。公司为国内半导体硅片龙头，是芯片产业链上游核心材料环节。随着国内晶圆厂产能持续扩张，对国产大硅片的需求刚性增长。
从持仓变化看，中科飞测季度持仓增加822.55万股，沪硅产业季度持仓增加11,882.60万股，均为真实增仓行为。与寒武纪、中芯国际等因股价上涨导致持股市值增加不同，中科飞测和沪硅产业的加仓反映了机构对半导体设备及材料国产替代的主动布局。
寒武纪连续四季度加仓，AI算力芯片国产化核心标的
寒武纪在2024年Q4持股市值增加266.06亿元，位列加仓榜第一。虽然季度持仓减少了322.76万股，但股价上涨127.56%驱动持股市值大幅增长。寒武纪已连续四个季度位列前十大加仓股，是机构持续加仓时间最长的电子标的。
寒武纪主营云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP等产品，是AI算力芯片国产化的核心代表。在美国对华高端GPU出口限制持续收紧的背景下，国产AI算力芯片的替代需求持续提升。
中芯国际Q4持股市值增加142.93亿元，连续两个季度位列前十大加仓股，虽然季度持仓减少4,902万股，但股价上涨57.73%驱动市值大幅增加。作为中国大陆最先进的晶圆代工厂，中芯国际是芯片自主可控的基石标的，受益于国内芯片设计公司的国产化流片需求。
半导体设备及材料：自主可控的“卖铲人”逻辑
半导体设备（中微公司、北方华创）和材料（沪硅产业）是芯片自主可控的“卖铲人”。中微公司Q4持股市值增加25.41亿元，北方华创虽位列减仓榜第5，但持股市值减少主要源于主动减仓（-1,297万股），行业配置价值仍然突出。
从半导体超配比例看，半导体子板块以全部A股为分母的超配比例达6.48%，环比上升1.12pct，连续三个季度上升且Q4加速。半导体设备及材料是超配的核心方向，机构对国产替代长逻辑的信心持续增强。
国内半导体厂商有望在科技摩擦加剧背景下加快攻克“卡脖子”技术，推动产业链供应链自主可控。从设备端（刻蚀、薄膜沉积、量测检测）到材料端（硅片、光刻胶、靶材），国产化率每提升1个百分点对应的市场空间增量可观，半导体设备及材料环节的业绩能见度正在持续提升。
芯片自主可控投资主线与受益标的
万联证券建议关注芯片自主可控的投资机遇，核心逻辑有三：一是科技摩擦持续加剧，外部供应不确定性长期存在；二是国内政策持续加码，大基金等国家资本持续注入；三是国产产品性能持续提升，部分领域已具备进口替代能力。
芯片设计方向关注寒武纪（AI芯片）、海光信息（CPU/DCU）、澜起科技（接口芯片）、兆易创新（存储）；晶圆制造方向关注中芯国际（代工龙头）；半导体设备方向关注中微公司（刻蚀）、北方华创（薄膜沉积/刻蚀）、中科飞测（量测检测）；半导体材料方向关注沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）。
芯片自主可控是当前电子板块机构配置共识度最高的方向之一。寒武纪连续四个季度加仓、中芯国际连续两个季度加仓、中科飞测首次入榜等信号表明，机构对自主可控赛道的配置正从“龙头集中”向“全产业链布局”扩展，设备及材料端的重视程度持续提升。
芯片自主可控核心标的Q4持仓变化| 标的 | 持股市值变动（亿元） | 连续加仓季度 | 自主可控定位 |
|---|
| 寒武纪 | +266.06 | 连续4季度 | AI算力芯片 |
| 中芯国际 | +142.93 | 连续2季度 | 晶圆代工 |
| 中科飞测 | +18.17 | 首次入榜 | 量测检测设备 |
| 沪硅产业 | +22.23 | 首次入榜 | 半导体硅片 |
