英伟达GB200 NVL72服务器的发布标志着铜连接方案在AI服务器中的规模化应用。5000根铜缆、总长超3219米的内部互联方案，为高速线材、连接器组件、高速线缆等产业链环节打开新增长空间。LightCounting预测高速线缆市场2028年将达28亿美元，DAC销售额CAGR达25%。东方证券从产业链环节、国内布局、成长路径三个维度，分析GB200供应链的投资机会。
产业链全景——线材+连接器+线缆三大环节全面受益
GB200 NVL72服务器铜连接方案涉及三大产业链环节：上游线材（镀银导体/铜导体+绝缘材料）、中游连接器组件（背板连接器、I/O连接器、高速线模组）、下游高速线缆（DAC/ACC/AEC成品线缆）。
上游线材厂商提供高频高速线信号传输载体。精达股份子公司恒丰特导主营镀银、镀镍、镀锡特种导体，客户包括安费诺、乐庭、Molex、立讯精密、兆龙互联等。中游连接器组件厂商为安费诺、莫仕等模组制造商提供精密组件。鼎通科技是安费诺、莫仕重要供应商，112G产品已量产。华丰科技是国内高速背板连接器领先供应商，112G、224G产品成功研发。下游高速线缆厂商将铜连接方案集成交付，立讯精密、兆龙互连等具备完整高速线缆生产能力。
国内厂商布局——沃尔核材、鼎通科技、华丰科技、精达股份
沃尔核材是高速通信线缆龙头企业，子公司乐庭智联深耕电线行业。公司已开发224G高速通信线样品并通过客户测试，部分样品小批量交付。800G高速通信线订单量增长较快，拥有绕包机140余台、芯线机20余台，设备产能利用率较高。1.6T高速通信线打样进行中。
鼎通科技专注通讯连接器精密组件，QSFP112G和QSFP-DD系列产品单通道速度达112G，224G产品小批量试产。主要客户安费诺是AI铜互连领先供应商，东莞厂稼动率相对饱和，56G及以上高速背板连接器扩产中。2024H1营收4.52亿元同比增长36%，归母净利润0.49亿元同比增长10%。
华丰科技掌握连接器核心技术，2019-2020年成功量产10Gbps、25Gbps、56Gbps高速背板连接器。2023年112Gbps产品完成测试并小批量生产。2024年3月成功研制高速线模组产品，投资4条高速模组自动生产线和2条通用模组自动生产线，7月开始批量生产交付。224Gbps产品开发中，为后续GB200放量奠定基础。
精达股份为特种电磁线龙头，子公司恒丰特导产品镀银线为高频高速线信号传输载体。公司产品在镀银铜或铜合金导体、线径小于0.06mm等特定领域构建强大壁垒。2024H1营收103.74亿元同比增长20%，归母净利润2.89亿元同比增长39%。
市场空间展望——高速线缆2028年28亿美元，国产化率持续提升
LightCounting预测高速线缆市场2028年达28亿美元，DAC CAGR 25%、AEC CAGR 45%。英伟达B20芯片预计采用同系列铜连接架构，若客户需求从H20转向B20，铜互联市场将显著增厚。国内华为昇腾AI芯片训练效率已超越业界标准，华丰科技已实现华为56Gbps及以下产品国产替代。
随国产化进程加快，国内铜连接厂商将迎来更有利发展条件。沃尔核材、鼎通科技、华丰科技、精达股份在国内高速连接器领域具有一定代表性，有望深度受益于AI算力集群铜互连需求的持续增长。建议关注线材（沃尔核材、精达股份）、连接器（鼎通科技、华丰科技、意华股份）、高速线缆（立讯精密、兆龙互连）等核心标的。
表4：国内铜连接厂商核心布局| 环节 | 公司 | 核心产品 | 技术进展 | 2024H1营收同比 |
|---|
| 线材 | 沃尔核材 | 224G高速通信线 | 样品通过测试，小批量交付 | +22% |
| 线材 | 精达股份 | 镀银特种导体 | 安费诺/乐庭/Molex供应商 | +20% |
| 连接器 | 鼎通科技 | QSFP112G/224G | 112G量产，224G小批量 | +36% |
| 连接器 | 华丰科技 | 112G/224G背板连接器 | 112G小批量，高速线模组批量交付 | — |
