国信证券最新报告指出，英伟达Blackwell架构正推动AI服务器形态发生根本性变革，从8卡HGX服务器向机柜级产品转移。GB200 NVL72机架级方案连接36个Grace CPU和72个Blackwell GPU，功率约120kW，是一款液冷式机架级解决方案。在相同功率下，GB200可提供25倍于H100风冷基础设施的性能。鸿海计划到2025年产能达20,000台NVL72机柜。英伟达还推出GB200 NVL362、Ariel和x86 B200 NVL72等形态，以及HGX/DGX/MGX三种交付模式。下一代GB300预计2025年3月GTC大会发布，B300芯片功率达1400W，HBM容量升至288GB。GB200/GB300机柜方案正重塑AI服务器产业链，铜连接、液冷、电源等环节价值量显著提升。
从Hopper到Blackwell——服务器形态的根本性变革
英伟达从2006年进军AI计算后，计算架构基本保持两年一代的迭代速度。2024年春季GTC上，英伟达正式推出Blackwell计算架构，拥有2080亿个晶体管，是Hopper GPU晶体管数量的2.5倍以上，使用台积电4NP工艺制造，单芯片算力高达20 petaFLOPS。Blackwell产品体系包括超级芯片GB200对应的机柜级产品、高性能HGX系统HGX B200/B300等。B200将两个晶片合并为一个GPU，通过10TB/s的NV-HBI接口连接。GB200超级芯片由2颗Blackwell GPU和1颗Grace CPU组成，通过NVLink-C2C连接提供900GB/s双向带宽。从产品形态看，Blackwell较Hopper发生重大变化——Hopper系列以HGX H100/H200（8 GPU服务器）为主，而Blackwell推出GB200 NVL72机柜级产品（72 GPU）。GB200 NVL72引入第二代Transformer引擎支持FP4 AI，与第五代NVLink结合可为万亿参数语言模型提供30倍实时LLM推理性能。与H100风冷基础设施相比，GB200在相同功率下可提供25倍性能。
GB200机柜家族——NVL72/NVL362/Ariel/x86四种形态
英伟达GB200机柜预计将推出四种外形尺寸，为客户提供更多选择。GB200 NVL72：每个机架约120kW，由18个1U计算托盘和9个NVSwitch托盘组成，每个计算托盘包含2个Bianca板（1个Grace CPU+2个Blackwell GPU），NVSwitch托盘包含两个28.8Tb/s NVSwitch5 ASIC。GB200 NVL362：两个并排互连的机架，每个机架36个GPU，总功率132kW，为无法支持120kW密度的数据中心提供选择。GB200 NVL362（Ariel）：将计算托盘中的Bianca板替换为Ariel板（1个Grace CPU+1个Blackwell GPU），主要用于Meta推荐系统训练和推理工作负载。x86 B200 NVL72/NVL36x2：预计2025年二季度推出，用x86 CPU替代Grace CPU。鸿海发言人在法说会回应，2024年四季度小量生产GB200服务器，2025年大量出货；鸿海科技日上董事长刘扬伟表示市场对Blackwell芯片需求达“疯狂程度”，计划到2025年产能达到20,000台NVL72机柜。
HGX/DGX/MGX三种模式——产业链分工的重塑
GB200机柜级产品带来产业链分工的显著变化。HGX模式：GPU模组、板卡、服务器的制造几乎全部由ODM厂商进行，交付给品牌服务器厂商出货。DGX GB200机柜：英伟达标准化平台，不支持定制，芯片制造封装完成后由ODM代工组装为Compute Board、Switch Board等，再按英伟达标准组装为机柜，交付给英伟达直接销售给中小数据中心、主权数据中心等客户。MGX GB200机柜：模块化参考设计，ODM完成Compute Board、Switch Board等组装后交付英伟达，再由英伟达将标准模块化组件出货给服务器ODM厂商，根据CSP（大型云服务商）的设计要求组装为机柜并交付。对于GB200机柜级产品，ODM厂商的分工均较HGX模式发生变化——由于机柜本身价值量提升、技术难度增长，ODM厂商贡献的价值也随之提升。GB200服务器ODM市场加速整合，鉴于广达和鸿海与CSP的紧密业务关系、充足的营运资金和研发资源以及全球生产基地，预测广达和鸿海将占据GB200服务器ODM市场的大部分份额。
表：英伟达GB200机柜方案四种形态对比| 形态 | GPU数量 | 功率 | 特点 | 目标客户 |
|---|
| GB200 NVL72 | 72 | 120kW | 标准方案，18个1U计算托盘 | 通用数据中心 |
| GB200 NVL362 | 36×2 | 132kW | 两个机架互连，功率密度更低 | 无法支持120kW的数据中心 |
| GB200 NVL362 (Ariel) | 36×2 | — | 1 Grace CPU+1 Blackwell GPU | Meta推荐系统 |
| x86 B200 NVL72 | 72 | — | x86 CPU替代Grace CPU | 通用数据中心 |
GB300展望——2025年GTC发布，B300芯片1400W
英伟达下一代AI服务器GB300已进入研发设计阶段，预计2025年3月GTC大会发布，三季度实机面市。主要规格变化：配置更强大的B300芯片，功率达1400W（B200为1200W），通过新Ultra架构带来单卡1.5倍FP4性能提升，每个GPU的HBM容量从192GB提升到288GB。服务器设计变更包括：B300将采用LPDDR CAMMs和GPU插座以降低GPU故障成本和供应链风险；x86 CPU替代方案仍需PCI-E接口；机架总功耗提升至130-140kW；可选择采用功率电容架和BBU；GB300/300A的零部件供应商更灵活选择。受惠厂商包括鸿海、广达、英业达、台光电、台耀、AES-KY等。从H100到GB200到GB300，AI服务器价值量持续提升，产业链相关公司持续受益。
