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英伟达GB300供应链

GB300不仅是性能的升级,更是英伟达供应链策略的转折点。财通证券CES2025专题报告指出,GB300从提供完整Bianca计算板转向仅提供SXM Puck模块和关键芯片,将VRM、LPDDR5X等组件的采购权下放给终端客户和OEM。同时,BBU和超级电容从可选升级为标准配置,每台机柜创造约1.8万美元的增量价值。假设4万台等效机柜出货,对应BBU增量市场4.3亿美元、超级电容2.7亿美元。模块化与标配化双重变革正在重塑NV产业链的利润分配格局。

模块化设计:更多厂商进入NV产业链的“门票”

GB200时代,英伟达提供集成了GPU、CPU、512GB LPDDR5X、VRM等全部组件的Bianca板,供应链高度集中。GB300时代,英伟达仅提供B300 SXM Puck模块、Grace CPU BGA封装、HMC、交换托盘和铜背板,其余组件由终端客户或OEM自主采购。这一转变有三层产业含义:第一,更多OEM/ODM厂商可参与Blackwell计算托盘组装,供应链弹性增强。第二,VRM将由客户或OEM直接向供应商采购,国内电源管理芯片厂商有望切入。第三,英伟达不再提供512GB LPDDR5X,帮助其节省HBM增加的成本。

模块化设计提升了客户配置灵活性——终端客户可根据自身算力需求、冷却方案和成本预算定制化配置主板和散热系统。对于国内供应链而言,模块化意味着从“英伟达指定供应商”向“客户自主选择供应商”转变,具备技术实力和成本优势的国内厂商有望在GB300时代获得更多份额。液冷、电源、PCB、连接器等环节均受益于供应链分散化趋势。

BBU+超级电容标配:电源环节增量4.3+2.7亿美元

GB300将BBU和超级电容器从可选升级为标准配置。BBU在服务器异常断电时为系统提供5-7分钟短期供电,完成数据备份并安全关机,具有寿命更长(5-10年)、体积更小(减少50-70%空间)、充电更快(比传统快5倍)等优势。超级电容则解决了GB200电源架电压不稳定的问题,保证设备在高负载条件下稳定运行。

BBU和超级电容在GB200/300机架中共同构成Energy Storage Tray。根据Global Technology Research数据,每台GB200 NVL72含6个电源架(共36个PSU),英伟达建议每排power shelf搭配一个BBU shelf(含6个BBU模组),共需36个BBU模组。每个BBU模组成本约300美元,每台成本约1.08万美元;超级电容每台需300多个,单价20-25美元,每台成本约0.68-0.75万美元。BBU和超级电容分别约占GB200 NVL72售价的0.4%和0.2%,对成本不敏感,标配升级确定性高。

市场空间测算与核心受益标的

表:GB200机柜BBU与超级电容增量市场测算
项目BBU超级电容
单价300美元/模组22.5美元/个
每台GB200 NVL72用量36个模组300个
每台总成本1.08万美元0.68万美元
占机柜售价比重0.4%0.2%
假设出货4万台4.3亿美元2.7亿美元


假设GB200/300 NVL72等效机柜出货量为4万台,BBU增量市场空间约4.3亿美元,超级电容市场空间约2.7亿美元,合计约7亿美元增量市场。随着Blackwell平台出货量持续提升,BBU和超级电容的市场空间将进一步扩大。

核心受益标的中,麦格米特已具备业界领先的高功率高效率服务器电源技术,与国际头部公司对接AI服务器电源需求,有望成为BBU和PSU的主要供应商之一。欧陆通已将数据中心电源作为长期发展战略重点,推出3200W钛金M-CRPS服务器电源、浸没式液冷服务器电源等核心产品,是国内高功率服务器电源领军企业。台达、光宝科技亦为BBU模组主要供应商。GB300模块化与标配化的双重变革,正在为国内电源、液冷、连接器等环节创造切入全球AI服务器供应链的战略窗口。
点击阅读报告原文: 计算机行业专题报告:英伟达GB300含苞待放关注液冷和电源环节-250114(28页)
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