国泰君安证券2024年8月发布的汽车电子专题报告以兆易创新为核心案例，分析了国内车规MCU龙头的产品布局与成长路径。兆易创新从2021年起MCU+NOR Flash双轮驱动，2022年MCU全球排名升至第7位。在车规领域，GD32A503已量产，GD32A7系列瞄准ASIL-D等级高端应用。本文基于报告核心数据，深度解析兆易创新的车规MCU布局与投资逻辑。
MCU全球排名升至第7，产品矩阵达46个系列超600款
兆易创新是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，2023年Serial NOR Flash市占率达全球第二。2022年度公司MCU市场排名已升至全球第7位，是中国品牌排名第一的MCU供应商。截至24H1，公司GD32 MCU产品已成功量产46个产品系列、超过600款MCU产品，产品矩阵覆盖ARM Cortex-M23/M3/M4/M33/M7及RISC-V多种内核，从入门级到高性能全面布局。
表5：兆易创新车规MCU产品路线图| 产品系列 | 时间 | 核心特性 | 目标应用 |
|---|
| GD32A503系列 | 2022量产 | ARM M33/384KB Flash/48KB SRAM/2x CAN FD | 车身控制/车用照明/智能座舱 |
| GD32A7系列 | 2023-2024 | 双核M7+M23/4MB Flash/512KB SRAM/8x CAN FD | ADAS/BMS/OBC/DC-DC |
| GD32A7高端 | 2025-2026 | 多核MCU/16MB Flash/2MB SRAM/ASIL-D | EPS/刹车系统/安全气囊/智能网关 |
GD32A503已量产，首个车规级产品线落地
公司首款车规级MCU GD32A503于2021年流片，2022年实现量产。该产品基于ARM Cortex-M33内核，配备384KB PFlash/48KB SRAM/64KB DFlash/4KB EEPROM，集成多路高速车用总线接口（2x CAN FD、3x LIN），提供4种封装共10个型号。主要应用于车身控制系统、汽车照明系统、智能座舱系统、电机及电源等场景，已与业界多家领先的Tier1供应商和整车厂建立长期战略合作关系。
GD32A7系列瞄准ASIL-D，覆盖ADAS/BMS等高端场景
GD32A7系列是公司主流产品线，采用Cortex-M7+M23双核架构，配备4MB Flash和512KB SRAM，可灵活配置128KB DFlash/8KB EEPROM，集成多路通信模块（8x CAN FD、12x LIN）。2025-2026年计划推出ASIL-D等级高端产品线，采用多核MCU架构，支持更高主频、算力和性能，内置存储空间高达16MB Flash、2MB SRAM，覆盖电子动力转向系统（EPS）、刹车系统、安全气囊、汽车智能网关等高功能安全等级应用。
车规MCU国产化龙头，长期成长逻辑清晰
兆易创新作为国内MCU龙头，在车规领域具备三大优势：一是NOR Flash全球第二的存储技术积累，可为MCU提供存储配套；二是超600款MCU产品的广泛客户基础和量产经验；三是GD32A7系列ASIL-D产品的技术前瞻布局。随着新能源汽车单车MCU用量超300颗、2030年国内车规MCU市场达147亿美元，公司有望凭借产品矩阵持续丰富和车规认证逐步突破，实现车规MCU业务的持续高增长。受益标的还包括国芯科技（汽车芯片12条产品线系列化布局，已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽等供应链）。
