汽车智能化加速渗透，智能化配置下沉加速，智能化硬件成长空间广阔。广发证券电子团队指出，智驾硬件产业链由感知、传输以及计算三大块构成。感知方面主要包括车载摄像头及激光雷达，传输方面主要包括传输芯片和连接器，计算方面主要包括域控与智驾芯片。比亚迪按下智驾下沉加速键，2026年有望成为中低端车型智驾普及元年。随汽车智能化的快速渗透，智驾产业链成长空间广阔，国产供应链有望进一步深度参与。
感知层——车载摄像头与激光雷达的国产替代机遇
感知层是智驾产业链价值量最大的环节之一。车载摄像头方面，高阶辅助驾驶系统标配8-11颗摄像头，单车CIS价值量约100美金。韦尔股份（豪威科技）是全球车用CIS市场核心参与者，思特威积极布局车载CIS，晶方科技是国内领先的CIS封装厂商。激光雷达方面，智驾方案向中低端车型渗透过程中，纯视觉方案和视觉+雷达方案并行。速腾聚创和禾赛科技是国内激光雷达双龙头，2024年激光雷达成本已大幅下降，为10-20万元车型标配激光雷达创造了条件。卓驭科技7V中算力平台已实现端到端城市领航辅助驾驶功能，感知层硬件配置正从"堆料"向"精准"演进。
连接层与计算层——高频高速连接器与智驾芯片
连接层方面，近二十年来随着汽车性能不断迭代，对连接器性能、可靠性和小型化提出更高要求。相比于燃油车的约500个连接器，新能源汽车中每辆车需800-1000个连接器。ADAS和车联网环境下单车需1000Mbps以上数据通信速率，高频高速连接器需支持车载以太网通信。电连技术等国产连接器厂商有望受益于智驾下沉带来的连接器用量提升和规格升级。计算层方面，端到端智驾对算力提出更高要求，国产厂商积极推进各类智驾芯片。地平线征程6系列覆盖10-560Tops，比亚迪DiPilot系统已采用地平线芯片。华为MDC平台、黑芝麻智能、芯擎科技等国产智驾芯片厂商也在积极布局。
2026年智驾下沉投资主线——从比亚迪到全行业
比亚迪按下智驾下沉加速键后，2026年有望成为中低端车型智驾普及元年。比亚迪1000亿元智能化投入将带动整个智驾产业链的国产化进程。从投资节奏看，感知层的CIS和激光雷达将首先受益于智驾配置下沉带来的放量，连接层的高频高速连接器随ADAS系统升级而量价齐升，计算层的智驾芯片随端到端算法普及而持续升级。建议关注汽车CIS芯片厂商、汽车CIS封装厂商晶方科技、车载激光雷达厂商速腾聚创和禾赛、智驾芯片厂商、汽车高频高速连接器厂商电连技术等。汽车智能化加速渗透，智驾产业链成长空间广阔，国产供应链有望进一步深度参与。
表：智驾产业链三大环节与核心标的| 产业链环节 | 核心产品 | 相关标的 |
|---|
| 感知层 | 车载CIS | 韦尔股份、思特威、晶方科技 |
| 感知层 | 激光雷达 | 速腾聚创、禾赛科技 |
| 连接层 | 高频高速连接器 | 电连技术 |
| 计算层 | 智驾芯片 | 地平线、黑芝麻智能、华为 |
