兴业证券发布智能驾驶芯片市场空间与竞争格局分析报告。随着高阶智驾渗透率快速提升，SoC芯片作为智驾“大脑”迎来高速增长。预计2025年用于L2.5以上高阶智驾的SoC芯片市场空间达252亿元，2030年有望增至695亿元。英伟达和地平线在高算力市场占据主导，地平线J6系列凭借高性价比有望在10-20万元车型大规模放量，国产替代进程加速。
高阶智驾SoC市场2025年252亿元，2030年695亿元
根据黑芝麻智能招股书，预计2025年中国/全球车规级SoC市场规模分别达536亿元/1082亿元。我们测算，用于L2.5以上高阶智驾的SoC芯片市场2025年约252亿元，2030年有望达695亿元，复合增速22.4%。
高阶智驾需要200TOPS以上大算力芯片，供给较为稀缺。2023年英伟达和地平线在中国高算力SoC出货量份额分别为72.5%和14.0%，英伟达占据绝对主导。2025年开始10-20万元车型中高阶智驾渗透率快速提升，100TOPS左右算力芯片出货量有望快速增加，对应地平线J6E/J6M、英伟达OrinN等方案。
100TOPS芯片将成主流，地平线J6E/J6M成本优势显著
支持高速NOA或轻量级城区NOA的ADAS方案对应硬件成本7000-9000元，有望在10-20万价格带大规模推广。芯片层面，英伟达OrinN算力84TOPS、预计采购价约150美元，地平线J6E算力80TOPS、约110美元，J6M算力128TOPS、约130美元。地平线J6系列性价比突出。
地平线J6E已于2024Q2流片成功，2024年内开启首个前装量产交付。征程6系列升级了CPU算力、GPU内存带宽和BPU架构，J6E/J6M量产合作伙伴包括比亚迪、理想、奇瑞等主流车企。2025年伴随10-20万元车型中高阶智驾渗透率提升，J6系列有望大规模放量，将地平线带到发展新阶段。
表2：主流智驾芯片算力与成本估计| 厂商 | 芯片 | 算力（TOPS） | SoC成本估计 |
|---|
| 英伟达 | Orin X | 254 | 350美金 |
| 英伟达 | Orin N | 84 | 150美金 |
| 地平线 | J6E | 80 | 110美金 |
| 地平线 | J6M | 128 | 130美金 |
| 地平线 | J5 | 128 | 110美金 |
竞争格局：英伟达主导高端，地平线领军国产替代
2023年智能驾驶芯片出货量格局中，英伟达出货量领先，特斯拉FSD芯片、地平线、高通等紧随其后。收入份额方面，黑芝麻招股书显示英伟达在中国自动驾驶芯片供应商收入份额超70%，地平线约14%，国产替代空间巨大。
高算力芯片稀缺性明显，Thor系列、华为MDC等构成高端市场，但成本较高。2025年中阶智驾（100TOPS级）放量将重塑格局。地平线凭借征程系列积累的算法生态和量产经验（2023年HorizonMono交付167万套、HorizonPilot交付27万套），有望在中算力市场占据领先份额。
芯片国产化大势所趋，地平线J6系列受益比亚迪等客户加速
2024年初比亚迪改组规划院，成立天璇/天狼团队分别负责大算力和中低算力平台，同时与地平线、华为等保持密切合作。2025年比亚迪预计在超过20款车型标配高速NOA，J6E/J6M有望获得大量订单。长城、吉利等车企也在加速智驾落地，中算力芯片需求旺盛。
芯片国产化是产业链自主可控的关键环节。地平线J6系列在性价比、本地化服务、算法适配等方面具备优势，有望在10-20万元车型大规模替代海外方案。预计2025年地平线芯片出货量将实现翻倍以上增长，带动国产智驾芯片市占率显著提升。
