东吴证券2025年2月自动驾驶行业深度报告对自动驾驶芯片算力竞争格局进行了系统梳理。报告指出，高阶智驾由英伟达Orin/Thor主导、中低阶由地平线、黑芝麻等国产方案覆盖，华为MDC系列在自身体系内占据重要地位。2025年英伟达Thor平台将正式上车，算力竞赛进一步升级，同时国产芯片在成本和中低阶市场持续扩大份额。
算力阶梯成型：从几十TOPS到上千TOPS的差异化管理
自动驾驶芯片算力需求因智驾等级不同而差异显著。中低阶智驾（L2/L2+）对算力要求相对较低，一般采用地平线J6系列（J6P 560 TOPS、J6M 128 TOPS、J6E 80 TOPS）、黑芝麻A1000系列或Mobileye EyeQ方案。中高阶智驾（L2+/L3）则需要更高算力支持，英伟达Orin X（254 TOPS）是目前主流选择，新一代Thor系列（X1000/ U700/ S500）算力分别达1000/700/500 TOPS，预计2025年正式上车。特斯拉HW4.0自研芯片720 TOPS，HW5.0达1440 TOPS，维持行业领先。华为MDC系列（810/610/510 Pro）算力400/200/96 TOPS，在华为智选和HI模式车型中广泛应用。
国产替代加速：地平线、黑芝麻、芯擎科技等本土力量崛起
国产智驾芯片正在中低阶市场快速扩大份额。地平线J6系列已覆盖从80 TOPS到560 TOPS的完整产品线，在理想、比亚迪等车型上实现量产搭载。黑芝麻A1000 Pro（106 TOPS）和A1000（58 TOPS）面向中阶市场。芯擎科技"星辰一号"AD1000（512 TOPS）采用7nm制程，标志着国产芯片向高阶市场进军。从制程看，主流智驾芯片已全面进入7nm时代，英伟达Thor、特斯拉HW4.0/HW5.0、华为MDC系列、地平线J6系列均采用7nm或更先进工艺。国产芯片在成本控制和本地化服务方面具备优势，在中低阶市场的渗透率有望持续提升。
算法平台角色强化：算力与算法协同推进智驾平权
随着智驾渗透率提升速度加快，车厂全面铺开自研对成本和时间带来较大压力，算法平台公司重要性逐步提升。目前比亚迪等车厂在中低阶智驾上基本与算法平台公司合作，如Momenta、元戎启行、卓驭科技等。算法平台的作用在于最大化算力利用效率——通过优化模型架构和训练方法，在有限算力下实现更优的智驾功能。Deepseek等算法优化技术的突破有望进一步降低车端算力需求，这为国产中低算力芯片提供了更大的应用空间，智驾芯片市场将从"唯算力论"转向"算力+算法协同优化"的新竞争阶段。
主流自动驾驶芯片性能对比（2025年）| 厂商 | 芯片/域控 | 算力（TOPS） | 制程（nm） |
|---|
| 英伟达 | Thor X1000 / U700 / S500 | 1000 / 700 / 500 | 7 |
| 英伟达 | Orin X / Orin N | 254 / 84 | 7 |
| 特斯拉 | HW4.0 / HW5.0 | 720 / 1440 | 7 |
| 华为 | MDC 810 / 610 / 510 Pro | 400 / 200 / 96 | 7 |
| 地平线 | J6P / J6M / J6E | 560 / 128 / 80 | 7 |
| 芯擎科技 | 星辰一号（AD1000） | 512 | 7 |
