据Gartner预测，2021年全球半导体资本支出将达1419亿美元，同比增长28.4%。自20Q3全球晶圆厂产能紧张以来，产能利用率基本维持在100%以上，全球主流晶圆厂均大幅提升2021年资本支出，TSMC将2021 年资本支出从250-280亿美金上修至300亿美金，UMC也将2021年资本支出从15亿美金上修到30亿美金，SMIC 和华虹2021年资本支出分别预计达43/14亿美元。
数据来源《北方华创-公司深度报告：国产设备龙头，深度受益下游加速扩产和国产化稳步提升-20211031(35页)》
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