由于我无法直接创建图表，我将以文字描述的形式为您梳理2018-2023年半导体市场数据的关键信息，您可以根据这些信息自行创建图表。
1. 2018年全球半导体市场规模：预计达到5000亿美元，中国市场规模达到2万亿元人民币。
2. 2017年全球GDP总额：约83万亿美金，电子相关产业贡献约1.5万亿美金，占比约1.8%。
3. 2018-2022年全球半导体IC封装基板市场规模：年复合增长率CAGR约为%，预计2029年市场规模将接近亿元。
4. 2018-2022年中国半导体IC封装基板市场规模：年复合增长率约为%。
5. 2023年1-6月中国半导体设备进口数据：主要从日本、荷兰、新加坡、美国、韩国、中国台湾等国家和地区进口，日本占据了几乎三分之一的进口份额。
6. 2023年6月份中国大陆半导体产品进口数据：封装设备进口量低迷，前道晶圆厂相关设备进口量正常，半导体器件进口额同比下降较多，存储器芯片产品尤为明显。
7. 2022年全球基于半导体的温度传感器市场规模：约亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为%。
8. 2018-2022年中国基于半导体的温度传感器市场规模：年复合增长率约为%。
根据以上信息，您可以创建以下图表：
1. 2018年全球及中国半导体市场规模对比图
2. 2018-2029年全球半导体IC封装基板市场规模预测图
3. 2018-2029年中国半导体IC封装基板市场规模预测图
4. 2023年1-6月中国半导体设备进口来源地占比图
5. 2023年6月份中国大陆半导体产品进口类别占比图
6. 2018-2029年全球基于半导体的温度传感器市场规模预测图
7. 2018-2029年中国基于半导体的温度传感器市场规模预测图
请注意，由于我只能提供文字描述，具体图表的创建需要您使用相应的图表制作工具。此外，部分数据（如年复合增长率等）未给出具体数值，因此无法精确绘制图表，您可以根据实际情况进行估算。
