5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内的应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。相比传统封装，先进封装技术效率高，芯片向着更小、更薄方向演进，均摊成本更低，可实现更好的性价比。根据Yole数据，先进封装占比将由2018年的42.1%提高到2024年的49.7%。全球2020年有3200万片等效12英寸片采用先进封装，对应先进封装市场规模300亿美元，2026年将达到5200万片等效12英寸片，对应市场规模475亿美元，6年市场规模CAGR为8%。
数据来源《创略科技：跨境出海行业数字营销增长白皮书(43页)》
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