根据Yole的预测模型，汽车产业封装发展路线向着更高端的技术延伸，先进封装市场将水涨船高。先进自动驾驶系统(ADAS)或将引领第二波发展浪潮，ADAS硬件的核心是传感器(摄像头、雷达等)和处理器，用于ADAS的高频雷达设备，需要更加紧凑的RF
信号隔离和激进的性能目标，FOWLP尤其是eWLB正在变成普遍选择的封装技术。Yole数据显示，2018
年汽车电子封装市场的总营收约为51亿美元，2024年将增长至约89亿美元，2018-2024CAGR 达到9.7%。
数据来源《创略科技：跨境出海行业数字营销增长白皮书(43页)》
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