据美国半导体协会(SIA)发布的《2021年美国半导体产业现状报告》显示,美国在全球半导体制造能力中的份额已经从1990年的37%下降至现在的12%。目前,全球四分之三的芯片生产能力集中在东亚,由于中国政府在该领域的大规模投资,预计到2030年中国将占据全球芯片市场的最大份额。
数据来源 《半导体产业协会(SIA):2021年美国半导体产业现状报告(英文版)(27页)》
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