据ICinsights数据统计,IC市场发展在逐渐上升,加之电子产品复杂度增加和信号传输加快等因素,导致IC载板持续升级。预计到2021年全球IC市场出货大约是3912亿颗,2020-2025 年全球IC市场出货量的CAGR大约司11%。
数据来源《兴森科技-PCB样板龙头,IC载板迎来大突破-220124(28页)》
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