近年来，中国半导体行业发展相关产业及技术手段已经逐渐成熟，电子封装材料国产替代需求强烈，将迎来巨大的发展空间。
根据数据显示，2019年全球光刻胶市场规模达到了82亿美元，随着半导他相关产业需求的增大，预计到2026年全球光刻胶市场规模将增长到123亿美元，2019-2026年CAGR约为6%。
从国内市场来看，中国光刻胶市场规模从2015-2020年就已经达到了176亿元，2015-2020年CAGR为8.4%。预计到2026年中国光刻胶市场规模将超过300亿元，2019-2026年CAGR约为10%。
数据来源《圣泉集团-合成树脂、生物质化工齐头并进，产业链升级释放成长-220228(26页)》
