随着中国逐渐步入5G时代，低温共烧结陶瓷(LTCC)发展优势明显;LTCC主要是结合厚膜技术和HTCC(高温共烧陶瓷)技术优势，同时契合5G时代小型化、集成化、低成本和高性能电的技术发展。
根据数显示，LTCC市场规模有望稳步增长。5G时代对LTCC射频器件的需求主要是来自于5G终端市场，预计2016-2025年全球LTCC市场规模有望达到20亿美元。
从基站新建方面来看，随着LTCC器件需求量不断增加，小基站新建数随之增加，预计到2025年全球小基站新建数有望达600万座，预计LTCC器件需求约7亿个。
数据来源《北斗星通-北斗核心器件龙头，聚焦主业加速发展-220425(52页)》
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