据数据显示，2016-2021全球晶圆装机量增长至24250万片，随着人工智能和物联网在下游应用领域发展迅速，带动晶圆产能需求的不断提升，预计到2022年全球晶圆装机量增长至26360万片，同比增加了8.7%。
此外，全球十大晶圆代工厂商排行第一的是台积电，2021年营收达56832百万美元，市场份额为51.6%;排名第二的是三星，2021年营收达18796百万美元，市场份额为17.1%;排在第三的是联电，2021年营收为7626百万美元，市场份额为6.9%。剩下晶圆厂商排名依次为格罗方德、中芯国际、力积电、华虹半导体、世界先进、高塔半导体和自白合集成，2021年营收分别为6585百万美元、5443百万美元、1991百万美元、1647百万美元、1574百万美元、1508百万美元和852百万美元，市场份额分别为6.0%、4.9%、1.8%、1.5%、1.4%、1.4%和0.8%。
数据来源《电子行业深度报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手-220610(22页)》
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