近几年，随着半导体设备竞争格局高度集中，2021年全球半导体设备前十强分别是应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊、爱德万、泰瑞达、迪恩士、细美事和日立高新等。
从2021年半导体设备营收方面来看，排名第一的是应用材料，2021年营收入达241.72亿美元;其次是阿斯麦，营收入为217.75亿美元;第三是东京电子，营业收入为172.78亿美元;剩下半导体设备2021年营收入排行依次为泛林半导体、科磊、爱德万、泰瑞达、迪恩士、细美事和日立高新，2021年营收分别为165.24亿美元、81.65亿美元、39.07亿美元、37.03亿美元、36.32亿美元、24.86亿美元和24.53亿美元。
数据来源《电子行业深度报告：需求分化加剧，结构性机会犹存-220821(35页)》
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