2022年全球硅片市场规模、市场份额排名一览

全球硅片市场规模

据相关报告，2021年，全球硅片市场规模为140亿美元。

详细数据

2021年，全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比+15.9%，其中，晶圆制造材料市场规模为404亿美元，封装材料市场规模为239亿美元，较2020年分别+15.5%、+16.5%。晶圆制造材料市场以硅片、湿化学品、化学机械研磨及光掩膜等细分市场表现最为强势。硅片是价值量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，全球市场规模达140亿美元。

硅片全球市场份额排行

就全球市场来看，当前，全球硅片市场高度集中，市场份额主要被五大厂商占据，市占率合计超过90%。2021年全球前五大硅片提供商分别为日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)、德国世创(Silitronic)、韩国鲜京矽特隆(SKSiltron)。

硅片市场预期

需求端

8英寸和12英寸出货量创历史新高。

受益于全球半导体需求的高景气，根据SUMCO统计，全球8英寸硅片2022Q1出货量约600万片/月，12英寸硅片2022Q1出货量接近800万片/月，创历史新高。

手机和数据中心占比最高，汽车增长最快

根据Sumco预测，12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片，CAGR为9.4%。具体细分应用中，智能手机和数据中心仍是占比最高的下游应用，而汽车芯片是增速最快的细分应用。

外延片的需求更为旺盛，2022至2026年CAGR达11.3%。12英寸外延片主要用于生产逻辑芯片，随着高性能计算、物联网等应用的发展，外延片需求快速提升。

供给端

主要新增产能在2024年之后释放。

硅片的扩产周期在2年以上，全球硅片产能至少至2023年下半年才会有明显增长。根据Sumco的数据，全球 12 英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充，新建厂房在2021年之后逐渐释放产能，产能释放的高峰期将在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍然将处于供不应求的状态。

下游晶圆厂硅片库存持续降低，验证硅片高景气。Sumco表示目前只能满足LTA的订单，而非LTA的订单无法供应，缺货情况为国产硅片提供验证良机，硅片国产替代有望加速。

以上是全球硅片市场规模、市场份额排名的简单介绍，更多最新数据，敬请关注三个皮匠报告的数据栏目了解。

数据来源：《半导体材料行业深度：市场现状及展望、材料细分及相关公司全梳理-220928(34页).pdf 》

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