2024年智驾域控芯片装机量排名
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智驾域控芯片市场格局相对集中，英伟达、特斯拉领跑，国内华为和地平线崛起。根据盖世汽车研究院数据，2024 年智驾域控芯片装机量达 528 万颗，市场竞争格局呈现显著头部效应。其中，海外厂商中，英伟达与特斯拉表现突出：英伟达 Drive Orin-X 以 210.02 万颗的装机量占据39.8%的市场份额，稳居第一；特斯拉FSD芯片凭借132.37万颗的装机量占比 25.1%，其自研芯片依托特斯拉在自动驾驶领域的技术积累和广泛应用，展现出强劲竞争力，二者合计占据 65%的市场份额，优势明显。国内厂商中，华为与地平线快速崛起，成为国产化的核心力量：华为昇腾 610 芯片以 50.05 万颗的装机量获得 9.5%的市场份额，彰显了其在芯片研发领域的深厚积淀；地平线征程 5 与征程 3 分别以 26.86 万颗、16.48 万颗的装机量，占据 5.1%和 3.1%的市场份额，整体表现稳健。随着国产芯片技术迭代加速，智驾域控芯片市场的多元化选择将进一步丰富，国产化替代空间广阔。
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