2024年中国乘用车市场智驾域控芯片配套装机量份额分布
2025-11-26 13:42:07
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考虑到当前行业正处于高速发展阶段，组合驾驶辅助的功能升级对 SoC 芯片硬件的要求也随之提升。然而，部分海外厂商的下一代芯片产品推出步伐较为缓慢，例如，瑞萨在 2024 年发布的全新一代智驾方案 X5H，预计要到2027 年下半年才将投产。与此同时，中国的智驾芯片公司正在不断追赶海外厂商。华为和地平线的表现为国产智驾芯片提供了发展范例。例如，华为昇腾 610 芯片的市占率，已从 2023 年的 1.9%，跃升至 2024 年的 9.5%，进入芯片产品搭载量排行榜前三（图表 46）。展望未来，我们认为行业竞争格局还将进一步重塑，以华为、地平线为代表的本土供应商，将借高性价比的产 品和快速迭代的能力进一 步崛起，并展现出强大的竞争力和发展潜力。
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