持续强化高端先进封装能力,深度绑定国际核心客户与高景气赛道。公司依托在传统QFN、LQFP 等框架类封装及 FCBGA、FCCSP 等基板类封装领域的深厚积累,近年来加快布局 Fan-out、WLCSP、倒装焊(FC)、2.5D/3D 堆叠、Chiplet 等高端先进封装技术,形成涵盖主流与前沿的多元产品结构。作为 AMD 全球最大封测供应商,公司在槟城等基地重点建设 Bumping、EFB 等核心产线,“合资+合作”深化与国际头部客户的协同开发与本土化服务能力,驱动先进封装业务实现规模扩张。凭借与富士通、卡西欧、AMD等全球一线客户的技术许可合作及协同开发优势,公司正加速在高性能计算、存储、AI等先进封装核心应用市场实现份额突破。