2023-2025年通富微电资产负债率（%）

12.中国AI算力配套HBM封测龙头：通富微电 ·通富微电作为国内AI算力配套HBM封测龙头企业，通富微电在2024至2026年半导体大分化中经历了一场阵痛。由于全球智能手机、消费PC出货量由于换机周期拉长出现实质性衰退，通富微电传统 用于消费级IC的主力中低端封测产线产能利用率出现了大幅降温，成熟制程面临国内激烈的内卷式价格战，给公司传统业务基本盘带来了深重挑战。这一业务降温客观上逼迫公司痛下决心，必须跨 越制程鸿沟，寻找第二增长曲线。 ·在消费IC退潮的冲击下，通富微电凭借前瞻性的国际化并购，成功切入了AI算力先进制程最核心的黄金通道。公司完成了对AMD苏州及AMD马来西亚槟城两大高阶封测工厂各85%股权的战略并购。 目前，AMD高达80%以上的Ryzen处理器、Radeon GPU及Instinct系列高性能算力芯片的先进封装测试业务，均在通富微电这两大核心基地内完成。此外，公司斥资近20亿令吉在马来西亚槟城 BatuKaWan工业园扩建先进封装基地，这一基地专门配合AMD的Chiplet架构，进行大规模多芯片组件、集成扇出封装及2.5D/3D等异构集成组装，将HBM与高性能GPU核心在亚微米级别完美融 合，成功进入全球高端加速卡核心制造产业链。 接近64%的资产负债率以及后续高额的折旧压力，也将对公司短期的净利润率和现金流管理提出更为严苛的审计考验。