2022年封装设备中划片机/固晶机/键合机为核心
2024-09-25 08:15:59
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K&S和ASMPacific占全球引线键合机80%份额
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2023年全球固晶机市场规模50亿美元
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固晶机的分类以及国产化率情况
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图表34全球混合键合机市场规模（2020-2027E）
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2023年BESI在固晶机市场市占率达50%
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图4.1：.可规模化AI咨询的关键组件分类
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后道封装设备在半导体设备中的价值量占比约 5%，贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据 SEMI，2025 年全球半导体封装设备市场规模有望达 60 亿美元，其中固晶机（贴片机）占比 30%，划片机（切片机）占比 28%，键合机占比 23%。目前半导体封装设备的国产化率仅为 10%-20%，国产替代市场空间依然广阔。特别是对于迈为所布局的划磨和键合设备，目前仍分别被海外的 DISCO 和 EVG 所垄断，国内半导体产业链迫切需要迈为这样的先进设备制造商引领国产替代。
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