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低温银浆是异质结电池非硅成本中最重要的部分，根据表 4测算，2021年银浆占 HIT电池总成本的 13.62%左右，占非硅成本的 30.52%左右。因此降低银浆价值量是降低 HIT电池成本有效的途径之一。降低银浆使用量可以从银浆的使用量和银浆价值方面入手。降低银浆使用量主要通过多主栅低银浆方案和银包铜技术实现。SMBB技术可以有效降低银浆耗量，根据通威股份数据，常规技术的单片电池银浆耗量约为 220mg，SMBB（9）的单片电池银浆耗量约为 140mg，而 SMBB（12）可以达到 128mg，对应组件的 CTM可以达到 99.5%，提升 1.5%。浆料企业正快速推动以“银包铜技术”为代表的更低耗银量的 HIT电池电极金属化方案。根据安徽华晟披露，公司 500MW HIT 电池组件项目将使用高精度串焊工艺，并导入银包铜浆料，将大幅压缩 HIT 电池的单位银耗，使得其与 PERC 电池单位银耗之间的差距从 2020年的 100%左右急剧缩小到 20%以内。
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