基于玻璃中介层的电集成电路(EIC)与光集成电路(PIC)的3D异构集成
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➢ PIC 位于底部:使用其中形成的 TSV 与顶部 EIC 进行垂直互连。FAU 组装解决方案以及 PIC翘曲控制对于这种光子无模2.5D 结构至关重要。由于更好的电源完整性和信号完整性,这种设计提供了更好的散热效果,并且可以实现更高的传输数据速率,例如每通道超过 200G。最终,光子无模2.5D结构提供了卓越的解决方案,使得带有TSV的PIC成为硅光子学不可或缺的一部分。
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